打印
[Kinetis]

飞思卡尔再创全球最小基于 ARM 的微控制器纪录(已解决)

[复制链接]
1139|8
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
jameswangchip|  楼主 | 2014-3-1 08:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 FSL_TICS_A 于 2014-4-1 09:46 编辑

2014年2月25日,(embedded world 2014)德国纽伦堡讯-飞思卡尔半导体(纽约证劵交易所:FSL)日前宣布,其Kinetis微型产品系列推出Kinetis KL03 MCU,即世上最小的、最具能效的、基于ARM®技术的32位MCU。Kinetis KL03 MCU基于上一代Kinetis KL02设备,具备全新的性能、先进的集成特性及更卓越的易用性,并采用尺寸更小的1.6 x 2.0mm2封装。借助Kinetis KL03 设备的全新功能,客户可减小产品尺寸并降低功耗,节省产品设计时间和成本。

Kinetis KL03 MCU采用高级晶圆级芯片封装,比上一代飞思卡尔 KL02设备的尺寸小15%,比32位ARM MCU的尺寸小35%。全新的片上系统(SoC)非常适合空间受限的设计,包括消费电子、医疗保健和工业市场内的一系列应用。它非常适合快速发展的物联网(IoT)市场,该市场要求边缘节点拥有更高的智能和更小的尺寸。

飞思卡尔微控制器业务全球市场和业务开发部主管Rajeev Kumar表示:“当尺寸不再成为障碍,微控制器可以灵活放入边缘节点设备时,我们便可重新定义物联网的潜力。我们将MCU的小型化视作推动物联网演进的关键。全新Kinetis KL03突破性的超小尺寸使边缘节点产品的系统设计人员可开发出全新的产品系列,毫不夸张地说,这些产品将可改变世界。”

先进的功能、能效和集成特性
Kinetis KL03 MCU完美结合了Kinetis L系列(基于ARM® Cortex®- M0+内核)的能效与增强型低功耗功能(包括注册文件、SRTC、低功耗UART以及额外的低功耗唤醒引脚)。

此外,与上一代产品相比,新产品更具易用性。新增的基于ROM的引导装载程序可使工厂编程和在线系统固件升级,无需向电路板添加电路,帮助客户节约编程成本。内部高精度参考电压(Vref)可提高模拟性能,为ADC提供1.2V的嵌入式参考电压,适用于各种需要高ADC精度的应用。

Kinetis KL03 MCU集成了:
•    48 MHz ARM Cortex-M0+内核,工作电压为1.71-3.6V
•    位操作引擎,可更快、更具代码效率地处理外设寄存器
•    32 KB闪存,2 KB RAM
•    带片上引导装载程序的8K ROM
•    高速12位ADC
•    内部参考电压,实现高ADC 精度
•    高速模拟比较器
•    低功耗唤醒
•    低功耗UART、SPI、I2C(高速)
•    安全实时时钟
•    强大的计时器,面向电机控制等应用
•    工作温度为 -40 °C至+85 °C

Kinetis KL03 MCU可与 超过900 Cortex-M产品实现代码兼容。此外,FRDM-KL03Z飞思卡尔自由开发平台、处理器专家开发系统、解决方案顾问指南、可支持ARM生态合作体系的飞思卡尔及第三方支持工具将支持全新MCU的开发。客户可采用FRDM-KL03Z开发板立即进行评估。

供货
Kinetis KL03 MCU 样品将于下月开始提供,预计2014年6月开始全面生产。建议零售单价0.75美元,起订数量100,000件。

相关帖子

沙发
mmuuss586| | 2014-3-1 11:57 | 只看该作者

强啊

使用特权

评论回复
板凳
motodefy| | 2014-3-1 12:15 | 只看该作者
厉害啊····

使用特权

评论回复
地板
hu_uuu| | 2014-3-1 13:39 | 只看该作者

使用特权

评论回复
5
airwill| | 2014-3-2 15:35 | 只看该作者
这么小的体积, 很强悍啊.
没有详细地介绍, 多少引脚? 支持多少外设呢?

使用特权

评论回复
6
FSL_TICS_Robin| | 2014-3-3 10:09 | 只看该作者
airwill 发表于 2014-3-2 15:35
这么小的体积, 很强悍啊.
没有详细地介绍, 多少引脚? 支持多少外设呢?

详细芯片资料可以到飞思卡尔官网下载
http://www.freescale.com/zh-Hans ... deId=01624698C9E3EC

使用特权

评论回复
7
FSL_TICS_Robin| | 2014-3-3 10:17 | 只看该作者
airwill 发表于 2014-3-2 15:35
这么小的体积, 很强悍啊.
没有详细地介绍, 多少引脚? 支持多少外设呢?

若想了解芯片有多少引脚、支持多少外设,一般看芯片的Product Brief最清楚了。
附件是KL03的Product Brief:KL03PB
KL03PB.pdf (1.17 MB)

使用特权

评论回复
8
airwill| | 2014-3-3 11:00 | 只看该作者
20-pin WLCSP 2x1.6 mm 0.5 mm pitch

手册没有说: 这么小, 20个脚怎么排?

使用特权

评论回复
9
FSL_TICS_Robin| | 2014-3-17 13:58 | 只看该作者
airwill 发表于 2014-3-3 11:00
20-pin WLCSP 2x1.6 mm 0.5 mm pitch

手册没有说: 这么小, 20个脚怎么排?

你可以参考一下这篇介绍WLCSP封装的应用手册AN3846

使用特权

评论回复
发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

个人签名:新浪微博:阿牛哥在北京 http://www.weibo.com/brotherbull QQ:1047177125

2629

主题

5777

帖子

226

粉丝