薄厚膜混合集成电路前景怎么样

发表于 2014-3-2 10:44

不知道社区里有没有搞薄厚膜混合集成电路的，这个行业的前景怎么样，感觉做这方面的单位不是很多呢，北京这边有哪家做的比较的么，另外模拟混合集成电路社区里有人做么。

发表于 2014-3-2 19:21

十几年前见得多。现在少见了。

发表于 2014-3-3 11:17

xmar 发表于 2014-3-2 19:21
十几年前见得多。现在少见了。

那这么说薄厚膜混合集成电路国内目前做的不是很多啊，国外的情形怎么样呢，是这种技术有什么大的缺陷么？

发表于 2014-3-3 12:10

像疯发表于 2014-3-3 11:17
那这么说薄厚膜混合集成电路国内目前做的不是很多啊，国外的情形怎么样呢，是这种技术有什么大的缺陷么？ ...

薄厚膜混合集成电路的减少，个人猜测：
1. 半导体IC工艺、技术的进步，很多原来必须用薄厚膜电路现在已经可以用半导体IC芯片完成了；
2. 定制专用半导体IC价格下降；
3. 整体电路设计水平提高。自己用IC芯片设计电路已经可以完成任务，或许不再用薄厚膜模块的帮助。

发表于 2014-3-3 12:11

像疯发表于 2014-3-3 11:17
那这么说薄厚膜混合集成电路国内目前做的不是很多啊，国外的情形怎么样呢，是这种技术有什么大的缺陷么？ ...

薄厚膜混合集成电路的减少，个人猜测：
1. 半导体IC工艺、技术的进步，很多原来必须用薄厚膜电路现在已经可以用半导体IC芯片完成了；
2. 定制专用半导体IC价格下降；
3. 整体电路设计水平提高。自己用IC芯片设计电路已经可以完成任务，或许不再用薄厚膜模块的帮助。

发表于 2014-3-3 12:54

发表于 2014-3-4 11:13

xmar 发表于 2014-3-3 12:11
薄厚膜混合集成电路的减少，个人猜测：
1. 半导体IC工艺、技术的进步，很多原来必须用薄厚膜电路现在已经 ...

哦，这样啊，我现在在做薄厚膜相关的东西，感觉现在做这方面的企业不是很多，所以感觉前景不是很乐观啊。同时又觉得混合集成电路的设计上与半导体IC的设计上还是有不小的差别的，混合集成电路的设计更像是PCB电路的设计，只不过集成度比PCB高一点罢了。不知道要不要**这条路了。

发表于 2014-3-4 13:59

航空，军工还是有些是厚膜的，深圳就有家是做厚膜的，振华微。

发表于 2014-3-5 09:31

st.you 发表于 2014-3-4 13:59
航空，军工还是有些是厚膜的，深圳就有家是做厚膜的，振华微。

民品用的好像不是很多吧，感觉主要是产品的成本比较高啊，北京那几家单位做薄厚膜混合集成电路方面的呢

发表于 2014-3-16 16:24

做这方面的人不多么？