本帖最后由 h295472204 于 2014-3-4 17:04 编辑
本人在编写ds1302程序时按网上很多人的做法,直接设置成推挽输出,在面包板上调试一切ok,但是换了贴片式的焊到板子上就一直调不出来,结果把io设置为写时推挽输出,读时浮空输入,这下一切都好了。请教这是为什么? 还有要一次性设成双向的改用哪种?我看很多人说 开漏加上拉,为什么?求大神讲解
搞懂了 stm32参考手册 8.18节输出模式配置时有这么一句话。 “在开漏模式时,对输入数据寄存器的读访问可得到I/O状态”,而加上拉是为了能输出高电平
但是还有一个问题 就是为什么我在面包板上调试时,用推挽模式能实现双向io 在师兄那里就不行,按理说也是不行的啊 但是看网上也有很多人莫名其妙用推挽实现了双向io |