【心得体会】+PCB 热管理

只看该作者 · 2014-3-5 20:44

作为21ic的21ic的老会员，一直在关注论坛的动态。首先我觉得21ic和TI推出的这个视频培训课程很好很强大！
最近在学习了TI培训视频：PCB的热管理。引起了我的共鸣！
在过去的一年接手了一个之前设计生产的的产品在用户使用中出现了问题：
该产品是10路进10路出的HDMI视频矩阵产品，客户反馈产品在使用一段时间出现蓝屏！电路采用5v供电在降压出一路3.3v和一路2.5V的供电，电路的降压芯片采用
LM 1084可调输出的LDO芯片。实测2.5v的输出电流在1.8A左右。工作的时候芯片发热非常的严重。24小时常温老化工作正常，采用45度高温老化，工作一段时间后
芯片有过热保护掉电，导致系统不正常掉电，工作不正常！由于客户的设别在冬天购买，而出现问题刚好是夏天。环境温度比较高！确认问题后，由于该产品已经批量身材干旱
，如果更改电路设计，需要从新制板和贴片工作，最后综合采用在Ldo的外壳上加散热片并加散热风扇的方式冷却。经过高温老化测试和后续问题追踪。通过以上措施。该故障问题没有重现。
LDO芯片电路设计应该电路简单易用，一直是电路设计中最经常出现。单是LDO的设计中需要注意的PCB热设计一直很少引起关注。这个问题在小电流供电的电路中也没有始末问题，但是在大电流高压差的电路中应该引起重视。该电路中的2.5v供电回路在LDO上产生了（5v-2.5v）x1.8a的功率损耗。这个功率的发热量还是很大的。我们还很多的设计中对PCB电路的热设计还是关注的过少。通过tiPCB的热管理培训，我们对PCB的热管理有了更加系统深入的了解！
最后感谢觉得21ic和TI公司推出这么好的培训。希望之后还能推出更多更好的培训！