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连手敦泰科技推出业内最佳接近感应方案降低手机功耗
硅立科技（移动传感器技术领先公司）今日发布了CallSenseTM 2.0虚拟接近传感器解决方案。这项前沿技术采用先进的模拟算法，将硅立科技的MEMS微机电加速度传感器和敦泰科技的触摸传感方案巧妙融合，可替代传统接近传感器，实现使用者通话时关闭背光显示屏的功能，从而降低功耗，增加手机通话时长，增强手机电池续航能力，并且与传统接近传感器方案相比，降低了手机方案的成本，节省板上空间，降低了结构设计的难度。
全球智慧手机市场在2013年实现了超过10亿的出货量。推动智能手机快速发展的主要动力之一来自于对其他消费电子产品的功能集成到手机上的趋势，包括音乐播放器，游戏设备，导航系统，以及照相机等等。伴随着这些功能集成到手机的BOM成本不断降低，以及方案商们提供的参考设计日趋完善，未来类似功能的进一步集成将被更多的采用。硅立科技的CallSenseTM 2.0虚拟接近传感器技术正是这样一种革命性的解决方案，通过硅立科技提供的完善的参考设计方案，使得客户能够以更低的成本实现接近传感器的功能，从而在更多的设备上集成这项功能，使手机方案更有竞争力。
智慧手机的耗电问题一直是手机业者关注的重点，尤其是对手机通话时间的要求更加严格。在过去，智慧手机厂商普遍采用昂贵的接近传感器来检测手机与人脸的距离，实现使用者在提起手机通话期间关闭手机显示屏背光的功能。CallSenseTM 2.0技术利用硅立科技的加速度传感器来识别用户接听电话的手势，并结合敦泰的触摸传感器来实现这一功能。通过这样的通话期间关闭手机显示屏的方案，可以达到省电的目的，降低手机的功耗，大大增加手机通话时间，从而增强手机电池的续航能力。当使用者将手机移离脸部时，将被该方案的智能算法检测到，并自动恢复，打开手机的背光显示屏幕。同时由于加速度传感器本就是智能手机的标准配置，且不需要传统接近传感器对于手机模具设计的特殊要求，基于CallSenseTM 2.0的接近感应方案更可帮手机设计者节省板上空间和结构设计难度。
“CallSenseTM 2.0是一项卓越的技术，我们相信它将被广泛应用，尤其是在中国市场。”硅立科技CEO李彬先生提到：“通过该项技术，以及和敦泰科技的合作，将说明我们的客户能够在中低端手机上以非常有竞争力的价格来快速实现接近传感器的功能。”
通过结合敦泰科技的触摸传感器，CallSenseTM方案的可靠性被进一步提高，并能够覆盖所有正常使用场景，包括站立，坐姿和行进中接听电话。此外通过结合触摸技术，对于一些非常规的使用场景，例如在躺着的时候接听电话等，也可以实现此功能。
据悉，目前CallSenseTM 2.0虚拟接近传感器方案已经量产，客户可以通过硅立科技当地的销售管道获取相关支持。此前硅立科技已经出货超过5000万片各类采用了世界上最先进的单芯片3D MEMS技术的传感器芯片产品。通过同一CMOS制造流程中在底层数字处理部分上层垂直构建硅工艺的MEMS架构，硅立科技实现了单芯片传感器技术，使其芯片在尺寸，成本，性能，以及多芯片融合方面，较市场上当前其他的方案都有巨大优势。
关于硅立科技
硅立科技mCube Inc,为一专业无晶圆微机电半导体产品设计公司.硅力科技以领先全球的单芯片技术整合ASIC和MEMS于同一芯片上,针对行动设备的市场开发提供了全系列高性价比的运动传感器,更专注于开发基于单芯片技术所设计的运动传感器所提供的高副加价值应用.提高了消费类电子产品与用户的交互体验。
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