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楼主
liyuxing|  楼主 | 2014-3-6 15:54 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
PCB, pc, AC
本帖最后由 liyuxing 于 2014-3-6 17:04 编辑




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相关帖子
沙发
188598686| | 2014-3-6 16:39 | 只看该作者
图片不显示。。。

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板凳
Fredzou| | 2014-3-6 20:13 | 只看该作者
板子可以再设计紧密些，在PCB的成本上可以减少

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地板
jjjyufan| | 2014-3-7 09:36 | 只看该作者
1 铺铜距离走线 焊盘太近了，至少20mil
2 铺铜十字gnd 设置20mil
3 铺铜 要尽量圈出更大的gnd面积
4 丝印位置统一方向。

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xuexidsp + 3 很给力!
5楼
jjjyufan| | 2014-3-7 09:37 | 只看该作者
5 电阻中间不建议穿线

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6楼
jjjyufan| | 2014-3-7 09:38 | 只看该作者
6 u4焊盘中间也不能穿线
整体感觉你的规则 线宽 间距没设好

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7楼
jjjyufan| | 2014-3-7 09:39 | 只看该作者
7 J1 应该是个USB口，信号是要查分的

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8楼
wsadadws| | 2014-3-7 14:59 | 只看该作者
怎么感觉没有按照电路功能来布局啊

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9楼
liyuxing|  楼主 | 2014-3-7 15:38 | 只看该作者
jjjyufan 发表于 2014-3-7 09:36
1 铺铜距离走线 焊盘太近了，至少20mil
2 铺铜十字gnd 设置20mil
3 铺铜 要尽量圈出更大的gnd面积

受教了

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10楼
hua2999| | 2014-3-7 16:10 | 只看该作者
比较严格的DFM 要求芯片内部，pin之间严禁VIA 穿线 ；通常电阻 除了限流或者上下拉 的可以根据空间处理，其它的都需要根据电路模块来布局 电源线空间容许应尽量加大 ；EMI要求严格的电路中对晶体回路 的GNDD要求比较严格 ，GND要在表层与其它地分割 周围用VIA与其它的GND链接；点灯模块可以归在一起 方便调试和观察

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11楼
prince_王| | 2014-3-8 10:32 | 只看该作者
1.整体布局上，按照功能模块来布局。没有要求尺寸的情况下尽量密集摆放，节省空间。
2.SOIC、晶振、电阻等很多焊盘中间走了线，尤其是晶振要避免。如果设定ces约束的话，一般是很难从中间走线的。可见。。
3.该打过孔的地方不必省去。敷地有的地方太窄，需要多打一些过孔是上下连通性更好。
4.QFP器件一般从pin的正向引出。其实很多地方需要从焊盘的正向引出规范美观。

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12楼
sdf7106| | 2014-3-8 15:31 | 只看该作者

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13楼
清晰的字符| | 2014-3-10 15:47 | 只看该作者
此板为在校学生设计。

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14楼
szyijitong| | 2014-3-10 17:40 | 只看该作者
一般地线处要足够宽，不要有瓶颈，另外，顶层和底层的地一般要加不少过孔打通。当然，实践是检验真理的唯一标准，所谓律无定律，呵呵，要靠实践摸索了。

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