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多模WCDMA/TD-SCDMA 3G四核智能手机芯片（SC8735S）被HTC Desire智能手机所采用，销往中国及亚洲市场 [size=12.258065223693848px]展讯通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”或“公司”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD)，作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供货商之一，今日发布其四核智慧手机芯片组，该组芯片支持WCDMA和TD-SCDMA的3G标准，面向价格适中的高性能智能手机产品。目前该芯片已被HTC及其他的中国与亚洲客户所采用，并通过包括中国联通、中国移动和一家主要欧洲运营商的全球型运营商的认证。
[size=12.258065223693848px]“展讯四核智能手机芯片为客户提供了极具吸引力的高集成度低成本的平台，这将使他们的中高端智能手机产品拥有更强的市场竞争力，”展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示，“展讯四核智能手机芯片被全球知名的手机品牌所采用，这充分证明了我们解决方案的可靠性及质量优越。”
[size=12.258065223693848px]“随着四核芯片产品的发布，展讯为其客户提供更全面的产品组合，这些产品可满足低成本智能手机市场中不断增长的性能需求，”Linley Group的高级分析师Mike Demler表示，“这些高度集成的解决方案为制造商在设计、开发并在全球推广其产品提供更大的灵活性。”
[size=12.258065223693848px]展讯SC8735S是一款旗舰型四核智能手机芯片，支持多模WCDMA / HSPA+、TD-SCDMA/HSPA+与GSM/ GPRS / EDGE标准。该通用平台将提高客户研发与产品开发的效率，使得他们能够设计适用全球市场以及中国地区多种运营网络的手机产品。该SC8735S采用四核ARM Cortex™-A7处理器，运行速度高达1.2GHz，采用ARM Mali 400 MP4 GPU，可支持高性能的图像处理，集成了GPS、WiFi、蓝牙®和FM的连接功能以及支持高达1300万像素摄像头、1080P 30fps视频与全高清（1080p）显示。该款展讯芯片支持两种3G标准的双卡双待双通功能，用户在进行通话的同时可以访问数据或者选择接收来自其他网络的电话。
[size=12.258065223693848px]在发布SC8735S的同时，展讯还推出了支持WCDMA/HSPA+的芯片产品-SC7735与支持TD-SCDMA/HSPA +的芯片产品-SC8835。这两款四核智能手机芯片均可支持GSM/GPRS/EDGE标准的多模运行。这两款产品与SC8735S同样集成了ARM Mali 400 MP4 GPU的3D图形加速，并集成了连接功能，支持双卡双待双通功能。针对面向低端市场的客户，展讯提供了WCDMA标准的SC7730A、TD-SCDMA标准的SC8830A，这两款产品支持ARM Mali 400 MP2 GPU与双卡双待功能，在其他方面具备与竞争对手的高端产品类似功能。
[size=12.258065223693848px]SC8735S与展讯其他四核智能手机芯片产品现已上市，并已被全球性的商用终端所采用。
[size=12.258065223693848px]关于展讯通信有限公司： [size=12.258065223693848px]展讯通信有限公司（纳斯达克证券交易所代码：SPRD；“展讯”）致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通信标准。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，展讯可提供完整的交钥匙平台方案，说明客户实现更快的设计周期，并有效降低开发成本。展讯的客户涵盖全球及中国本土制造商，可为中国及全球新兴市场的消费者提供卓越的手机产品。更多信息，敬请访问：www.spreadtrum.com
[size=12.258065223693848px]前瞻性陈述免责声明： [size=12.258065223693848px]本新闻发布包含了1995年美国私人证券诉讼改革法案“安全港”条款项下的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述包括但不限于以下几点：展讯四核智能手机芯片能够使客户的中高端智能手机产品拥有更强的市场竞争力；SC8735S能够提高客户研发与产品开发的效率，使客户能够设计适用全球市场以及中国地区多种运营网络的手机产品。展讯使用了诸如“相信”、“期待”、“计划”、“估计”、“预期”、“规划”和其他类似词语来区别相关前瞻性陈述，但并非所有前瞻性陈述均涵盖此类词语。该等陈述本身是前瞻性的，其准确性可能受一些风险和不确定性的影响，从而导致实际的结果及市场趋势因各种原因与本前瞻性陈述明示或默示的内容有较大差异。潜在的风险与不确定性包括但不限于以下几点：半导体行业持续的竞争压力和该压力对价格的影响；智慧手机技术和消费需求不可预计的变化；展讯四核智能手机芯片的市场接受度；展讯与其客户及中国政府关系的状态和任何变化；以及中国政治、经济、法律和社会情况的变化。如需了解更多类似的风险、不确定性和其他因素，请参考展讯呈报给美国证券交易委员会的文件中列出的信息，包括在2013年4月26日呈报的20-F表格，尤其是“风险因素”以及展讯不时呈报给美国证券交易委员会的其他的文件，包括依据6-K 表格递交的文件。展讯无义务更新本前瞻性陈述，本前瞻性陈述仅适用于本新闻发布当日，除法律有规定外，展讯亦无计划更新本前瞻性陈述，不论为新信息、将来事件或其他原因。
[size=12.258065223693848px]或以下代理商e-mail询问。
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