PCB工艺缺陷原因及排除法

1万 · 2014-3-8 00:23

　底片，是pcb加工厂要用到的重要原材料之一。其与照相用的底片是一样的工作原理，因此对保存和使用的条件都有很高的要求。稍有不恰当的处理就会产生很多问题。这期我们就来讲讲底片的一些缺陷原因及排除方法

　　A .光绘制作底片

　　1.问题：底片发雾，反差不好

　　(1)旧显影液，显影时间过长。解决方法：采用新显影液，显影时间短，底片反差好(即黑度好)。

　　(2)显影时间过长。解决方法：缩短显影时间。

　　2.问题：底片导线边缘光晕大

　　　显影液温度过高造成过显。解决方法：控制显影液温度在工艺范围内。

　　3.问题：底片透明处显得不够与发雾

　　(1)定影液过旧银粉沉淀加重底片发雾。解决方法：更换新定影液。

　　(2)定影时间不足，造成底色不够透明。解决方法：定影时间保持60秒以上。

1万 · 2014-3-8 00:23

　　4.问题：照相底片变色
　　定影后清洗不充分。解决方法：定影后需用大量流动水清洗，最好保持20分钟以上。
　　B.原片复制作业
　　1.问题：经翻制的重氮底片图形变形即全部导线变细而不整齐
　　(1)曝光参数选择不当。解决方法：根据底片状态，进行优化曝光时间。
　　(2)原底片的光密度未达到工艺数据。解决方法：测定光密度，使明处达到Dmax4.0数据以上;未要求透明部分其光密在Dmin0.2以下。
　　2.问题：经翻制的重氮底片其边缘局部导线宽度变细而不整齐
　　(1)曝光机光源的工艺参数不正确。解决方法：采用仪器测量紫外光源灯能量的衰减，如超过使用寿命应进行更换。
　　(2)需翻的重氮片面积超出曝光框之最佳范围。解决方法：根据生产情况缩小拼版面积或由于光源太近，将光源提高以拉开与曝光台面的适当的距离，确保大尺寸的底片处于良好的感光区域内。

1万 · 2014-3-8 00:23

　　3.问题：经翻制的重氮片全部或局部解像度不良
　　(1)原采用的底片品质差。解决方法：检查原底片线路边缘的成像状态，采取工艺措施改进。
　　(2)曝光机台面抽真空系统发生故障。解决方法：认真检查导气管道是否有气孔或破损。
　　(3)曝光过程中底片有气泡存在。解决方法：检查曝光机台面是否沾有灰粒;检查子片与曝光机台面所垫黑纸是否有凹蚀或折痕。
　　4.问题：经翻制的重氮底片导线变宽，透明区域不足(即Dmin数据过大)
　　选择的曝光工艺参数不当。解决方法：A.选择适当的曝光时间。B.可能重氮片存放环境接近氨水或有氨气存在，造成不同程度的显影所至。
　　5.问题：经翻制的重氮底片遮光区域不足(Dmax数据过低)
　　(1)翻制重氮底片时，显影不正确。解决方法：A.检查显影机是否发生故障。B.检查氨水供应系统，测定浓度是否在Be‘26(即比重为1.22)以上。
　　(2)原重氮片材质差。解决方法：测定原底片材料的光密度Dmax是否在4.0以上。

1万 · 2014-3-8 00:23

　6.问题：经翻制的重氮底片暗区遮光性能低Dmax偶而不足
　　(1)经翻制重氮片显影不正确。解决方法：检查氨气显影机故障状态，并进行调整。
　　(2)原底片材料存放环境不良。解决方法：按底片材料说明书要求存放，特别要避免光直照或接近氨水存放处。
　　(3)操作显影机不当。解决方法：特别要检查显影机输送带的温度，采用感温变色的特用贴纸检测，应符合工艺要求(非氨水槽中控温器)。
　　7.问题：经翻制的重氮片图形区域出现针孔或破洞
　　(1)曝光区域内有灰尘或尘粒存在。解决方法：特别要仔细检查曝光台面、原始底片及新重氮片表面干净情况，并进行擦试。
　　(2)原始底片品质不良。解决方法：在透图台面检查，并进行仔细的修补(需要证明原始底片质量时可采取重新翻制第二张，核查对比如相同，可证明之)。
　　(3)所使用的重氮片品质有问题。解决方法：采取将未曝光的原始重氮片直接氨气显影，使全片呈遮光的深棕色，再仔细检查是否有针孔与破洞，如有，就可证明之。

1万 · 2014-3-8 00:23

　8.问题：经翻制的重氮片发生变形走样
　　　环境温湿度控制不严。解决方法：A.加装温湿度控制器，调节室内达到工艺要求范围内。B.作业环境温湿度控制：温度为20-270C;湿度40-70%。精度要求高的底片，其湿度控制在55-60%RH。
　　(2)经显定影后，干燥过程控制不当。解决方法：按照工艺要求将底片水平放置进行吹风、干燥。不宜吊挂晾干，这样，易变形。
　　(3)翻制前重氮片稳定处理不当。解决方法：应在底片存放间环境下存放24小时，进行稳定处理。
　　C.黑白底片翻制工艺
　　1.问题：经翻制的黑白底片全部导线宽度变细而不齐
　　(1)曝光工艺参数选择不当。解决方法：首先检查正翻负或负翻正是否曝光过度，应根据实际进行修正。
　　(2)原底片品质不良。解决方法：检查原底片光密度，特别是“遮光密度”是否太低。
　　(3)翻制过程显影控制有问题。解决方法：检查显影液浓度和装置。

1万 · 2014-3-8 00:24

　2.问题：经翻制的底片其外缘导线宽度变细而不整齐
　　(1)曝光设备校验过期。解决方法：重新根据工艺要求进行校验，检查光源能量是否在技术要求之内。
　　(2)光源太接近较大尺寸底片。解决方法：重新调整光源距离或改用大型曝光机。
　　(3)光源反射器距离与角度失调。解决方法：重新调节“反射罩面”的距离与角度。
　　3.问题：经翻制底片解像度不理想，全片导线边缘不锐利
　　(1)原底片品质不佳。解决方法：检查原始底片导线边缘状态。
　　(2)曝光机抽真空系统功能性差。解决方法：A.特别要检查密接部分是否密封及与底片密接部分。B.如抽气不足，要检查抽气软管是否破损。
　　4.问题：经翻制的底片局部解像度不良
　　(1)原始底片品质不佳。解决方法：检查原始底片导线边缘的不良情形。
　　(2)曝光机抽真空系统功能性差。解决方法：A.检查抽真空系统的密接处及翻制底片的密接部分。B.检查气路软管是否有破损部分。
　　(3)曝光过程中底片间有气泡存在。解决方法：曝光机台面存有灰粒，必须强化抽气系统。

1万 · 2014-3-8 00:24

　5.问题：经翻制的底片光密度不足(主要指暗区的遮光程度不足)
　　(1)经翻制底片显影过程不正确。解决方法：检查显影工艺条件及显影液浓度。
　　(2)原装底片存放条件不良。解决方法：需要存放在符合工艺要求的室内，特别要避免见光。
　　(3)显影设备功能变差。解决方法：检查与修理，特别是温度及时间控制系统。
　　6.问题：经翻制的底片图形面出现针孔或破洞
　　(1)曝光机台面有灰尘或颗粒。解决方法：应认真做好的原始底片、曝光台面等清洁工作。
　　(2)原始底片品质不良。解决方法：检查原始底片图形表面状态，必要时，可试翻第二张底片，以进行对比检查。
　　(3)原装底片基材品质差。解决方法：进行试验性检查，使整片曝光显影后观察暗区黑面是否有针孔或空洞。

1万 · 2014-3-8 00:24

　7.问题：经翻制的底片电路图形变形
　　(1)工作环境温湿度不正确。解决方法：作业的环境温湿度控制：温度20-270C;湿度40-70%RH，精度要求高的底片，其作业湿度应控制在55-60%RH。
　　(2)干燥过程不正确。解决方法：将底片水平放置吹干，其干燥时间厚(100μm)，底片干燥1-2小时;厚度175微米，基片干燥6-8小时。
　　(3)待翻制的底片前处理不适当。解决方法：需在底片房环境中放置至少24小时，进行稳定性处理。
　　8.问题：底片透明区域不足或片基出现云雾状
　　(1)原装底片基材中已有夹杂物。解决方法：选用高解像度品质的原装底片。
　　(2)原装片基表面不良。解决方法：确保存放环境的温湿度控制。
　　(3)原装底片品质不良。解决方法：首先要检测原装底片性能与品质。
　　(4)曝光、显影过程有问题。解决方法：对设备情况和显影液、定影液及工艺条件进行检查并进行调整。

PCB工艺缺陷原因及排除法

相关下载

相关帖子

核心会员奖章

坚毅之洋流

技术领袖奖章

十世金身