封装胶与支架粘合性及气泡问题应该如何解决

1万 · 2014-3-11 13:56

两个问题，
1.一个是支架与胶水的粘合性会随着成品放的时间越长会有所下降，导致产品的亮度和色区都会有所下降，有没有什么办法能够增加支架与封装胶水的粘合性？2.一个问题是点胶之后的材料在烘烤前看是没有气泡的，但是经过烤箱烘烤之后就会产生气泡，气泡大部分是在晶片的旁边或者是在金线的线弧下面，这个是什么原因?
求解！谢谢！！！