分享嘉宾： 刘宏蛟 、刘意平 、王盛林、 那昕、 沈海寅 、 张佑 、沙重九 、慕磊、程绮文
地点：北京3W咖啡（北京海淀区海淀图书城南侧3W咖啡）
时间： 03月15日 13:30 - 18:00
活动详情
拟邀嘉宾：
科通芯城营销副总裁 刘宏蛟
英特尔在线事业部总经理 刘意平
创客空间创始人 王盛林
京东商城高级战略发展总监 那昕；
奇虎360 副总裁 沈海寅
点名时间联合创始人 张佑
君联资本合伙人 沙重九
光大控股投资总监 慕磊
中经合创投中国区负责人 许四清
磐谷资本投资经理 程绮文
日前， 由科通芯城发起，Intel、微软，小米、奇虎360、京东、比亚迪、3W、北京创客空间、点名时间、君联资本、磐谷资本、Xilinx、Atmel、网易科技、商业价值、易观网等10余家涵盖电子制造业、互联网、投资、媒体的明星机构联袂打造的硬蛋i未来硬件创新大赛日前正式启动，并面向全国征集硬件创新项目，大会组委会将给予开发者在技术、资金、资源等方面的全方位支持。
大赛由12月28日的启动会、三场初赛（3月2日和3月15日北京；3月29日深圳）、4月12日公开课、4月19日硬蛋?i未来大会和决赛组成，整个过程持续征集项目，历时四个月，孵化高成长性的硬件创新项目，聚合业内人士探讨硬件创新和硬软件融合之道，使硬件创新的各方汲取硬件创新生态系统的营养，使硬件创新行业蓬勃发展。
先面向社会征集观众，欢迎围观最酷的硬件创新者！
硬蛋i未来硬件大赛，让中国乔布斯，从这里开始；中国好硬件，从这里出发！欢迎关注大赛全程互动微信平台：硬蛋（公共号：hardeggs）
做有情怀的硬件，有思想的硬件，有美感的硬件，有粉丝的硬件，我们对所有热爱科技的年轻人说：嘿，硬件有意思！动手来试试！
活动流程：
13:30-14:00 签到 项目pvc板展示，在会场两侧展示。暖场视频
14:00-14:15 主办方致辞：大连接，打通一切!“生态系统”助力硬件创新
致辞嘉宾：刘宏蛟 科通芯城营销副总裁
14:15-14:30 主题演讲：互联网与硬件的大连接猜想
演讲嘉宾：那昕 京东商城高级战略发展总监
14:30-17:30 硬件创新大赛初赛北京赛区项目show
分享内容：1.我们的项目是什么？2.项目解决什么问题？3.我们的团队介绍。
导师团点评：项目可行性，项目的市场价值等。并给每个项目打分。
14:30-16:00 项目show第一组
第13-18号团队分别进行各10分钟ppt路演，导师团分别点评各自感兴趣的团队，并与团队进行互动（每个团队共计15分钟）
16:00-17:30 项目show第二组
第18-24号团队分别进行各10分钟ppt路演，导师团分别点评各自感兴趣的团队，并与团队进行互动（每个团队共计15分钟）
17:30-17:35 导师团点评今天的项目情况
17:35-17:40 公布北京初赛下半场 硬件创新优秀项目TOP 5评选结果暨颁奖仪式
17:40-18:00 项目现场对接与自由交流
18：00-20:00 闭门自助餐和自由交流会
到场项目与投资人、技术支持提供方、推广支持提供方、现场面对面交流。
封闭式晚餐会
18:00-21:00 领队-导师团晚餐会
明星领队与导师团（投资人、芯片厂商、媒体、主办方等）一起晚餐会，自由交流
你在3W（硬蛋?i未来硬件大赛初赛北京赛区下半场）的报名已经审核通过。以下是活动的主要信息：
主题：硬蛋?i未来硬件大赛初赛北京赛区下半场.
时间：2014年03月15日 13时:30分
地点：北京3W咖啡（北京海淀区海淀图书城南侧3W咖啡）
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