以protel99se软件为例。PAD焊盘，如果属性是MultiLayer（多层），那么覆铜板的两边都会有相同外径的两个焊环，中间的孔会被电镀上一层铜来连接这两个焊环。如果你指定这个PAD位于TopLayer（顶层)或BottomLayer（底层），那么只有一边有焊环，中间的孔不会被电镀（即孔中无铜）。
在工厂加工PCB时，PAD的焊环是要露出铜，并且是镀锡的，可以焊接；而VIA一般是会被覆盖上绿油阻焊层（即过孔盖油），无法焊接。当然，也可以指定VIA开窗露出铜环（即过孔开窗），不过最好不要这么做来达到PAD的效果，因为还有其他的因素影响最终的PAD效果，例如孔径补偿一类的东西。
你图中的晶振，外壳是金属的。如果你使用是的一个多层的PAD，那么注意PAD的外径过大时，有可能会造成引脚与外壳短路。所以，稳妥的方法就是指定这个PAD位于TopLayer或BottomLayer，即焊盘只位于PCB的一边。或者，把多层PAD的外径设置小一些（但可能会造成焊接困难）。或者晶振加绝缘垫。
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