菜鸟关于焊盘放置的问题，求解答

只看该作者 · 2014-3-14 16:52

本帖最后由 jyynl 于 2014-3-14 17:48 编辑

以前只在万用板上焊过东西，第一次制版，问个极菜的问题，比如一个这样的晶振，

它的脚不是在器件两边而是在里边，这样把它放在正面，则就得在背面把它焊上，焊盘得在背面，我要自己做一个这种元件的PCB模型，那在画焊盘得时候

可以直接使用这个pad就能实现呢还是用Via或者需要另外的做法

只看该作者 · 2014-3-14 17:48

没有人回答啊，菜到大家都不屑于回答么……

只看该作者 · 2014-3-14 17:53

我也是菜鸟，我认为要用VIA

1万 · 2014-3-14 17:54

如果你把晶振放在顶层，焊盘就放在底层，这种原件和焊盘不在一个平面的封装，叫做DIP
PS：我也是菜鸟一个:lol

只看该作者 · 2014-3-14 22:15

直接使用这个，图像和焊盘的图层不同，没有必要多此一举

只看该作者 · 2014-3-14 22:18

楼上说的很对，DIP封装不在同一层，如果贴片的话，就得换层，并且翻转后颜色及次序是会自动改的（有原理图）

只看该作者 · 2014-3-15 01:12

xyz549040622 发表于 2014-3-14 17:54
如果你把晶振放在顶层，焊盘就放在底层，这种原件和焊盘不在一个平面的封装，叫做DIP
PS：我也是菜鸟一个:l ...

好的，谢谢

只看该作者 · 2014-3-15 01:13

杰杰21c 发表于 2014-3-14 22:18
楼上说的很对，DIP封装不在同一层，如果贴片的话，就得换层，并且翻转后颜色及次序是会自动改的（有原理图 ...

谢谢回答

只看该作者 · 2014-3-15 11:28

不谢

2万 · 2014-3-15 14:41

楼主的思维还停留在万用板上。

通常用的万用板只有一面有焊盘，另一面是空的，用于放元件。
通常我们是在没焊盘的一面放好元件，再有焊盘的一面焊接。

而如果是做PCB板，通常是两面都有焊盘，而且过孔中也有"焊盘"，
也就是说正反两面的焊盘是连在一起的，
元件的放置面由丝印标注，跟万用板不太一样。

不过这是很显而易见的，为什么楼主会有此疑问呢？？

只看该作者 · 2014-3-15 15:31

以protel99se软件为例。PAD焊盘，如果属性是MultiLayer（多层），那么覆铜板的两边都会有相同外径的两个焊环，中间的孔会被电镀上一层铜来连接这两个焊环。如果你指定这个PAD位于TopLayer（顶层)或BottomLayer（底层），那么只有一边有焊环，中间的孔不会被电镀（即孔中无铜）。
在工厂加工PCB时，PAD的焊环是要露出铜，并且是镀锡的，可以焊接；而VIA一般是会被覆盖上绿油阻焊层（即过孔盖油），无法焊接。当然，也可以指定VIA开窗露出铜环（即过孔开窗），不过最好不要这么做来达到PAD的效果，因为还有其他的因素影响最终的PAD效果，例如孔径补偿一类的东西。

你图中的晶振，外壳是金属的。如果你使用是的一个多层的PAD，那么注意PAD的外径过大时，有可能会造成引脚与外壳短路。所以，稳妥的方法就是指定这个PAD位于TopLayer或BottomLayer，即焊盘只位于PCB的一边。或者，把多层PAD的外径设置小一些（但可能会造成焊接困难）。或者晶振加绝缘垫。

只看该作者 · 2014-3-19 19:46

通宵敲代码发表于 2014-3-15 14:41
楼主的思维还停留在万用板上。

通常用的万用板只有一面有焊盘，另一面是空的，用于放元件。

谢谢。其实我就是这么想的，只不过是刚开始看这方面，而且制板不算便宜，所以总想100%确认一下

只看该作者 · 2014-3-19 19:47

qq986433936 发表于 2014-3-15 15:31
以protel99se软件为例。PAD焊盘，如果属性是MultiLayer（多层），那么覆铜板的两边都会有相同外径的两 ...

非常感谢您的详细解答！！！

2万 · 2014-3-19 21:26

jyynl 发表于 2014-3-19 19:46
谢谢。其实我就是这么想的，只不过是刚开始看这方面，而且制板不算便宜，所以总想100%确认一下 ...

DIY来说，资金是个大问题啊。

画完后也可以放到论坛上来，让大家一起帮你把把关啊，这样出错的概率会小很多的。

只看该作者 · 2015-2-6 15:53

支持一下

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