3MV左右电压放大，PCB布线路时要注意什么

发表于 2014-3-17 10:25

3MV左右电压放大，PCB布线路时要注意什么，运放走线时注意什么，我现在运放地线与其它线分开走，地线为1.6MM线宽，这样行吗？请朋友们指点

发表于 2014-3-17 10:36

给运放的VDD\GND只要干净，周边元件尽量靠近OP

发表于 2014-3-17 10:51

微弱信号需要注意很多地方。
运放的选取、电源的纹波、地线的处理、信号的滤波。

发表于 2014-3-17 12:31

电路设计的好，噪声低，一般没啥问题。
怕干扰，可以把信号线，用地包起来（不是铺地）。

登录 · 发表于 2014-3-17 12:34

发表于 2014-3-19 17:58

mmuuss586 发表于 2014-3-17 12:34

谢谢，能不能给清楚点的，让我看一下

发表于 2014-3-19 20:25

伴地，线短、粗。

发表于 2014-3-20 08:41

300万伏还微弱呀？

发表于 2014-3-20 09:14

宋业科发表于 2014-3-20 08:41
300万伏还微弱呀？

3mv是3毫伏。

发表于 2014-3-20 09:15

宋业科发表于 2014-3-20 08:41
300万伏还微弱呀？

他应该说的不是兆，是毫

发表于 2014-3-20 09:15

基本不用注意，这部分的地和其他的单点链接，周围不要有与信号频率差过大的，电压差较大的器件和走线就可以了

发表于 2014-3-20 09:42

乍一看也以为是300万伏呢

发表于 2014-3-20 10:16

好像WINDOWS说不用区分大小写的
信号地不要有电流流过就行了,减轻干扰一般是包地,或电路内部用差分方式,自己平衡共模干扰

发表于 2014-3-20 11:27

普通运放的零误差就是这个级别的；

发表于 2014-3-20 11:55

发表于 2014-3-20 15:47

3mV不算小信号。只要注意走线尽量短和宽，运放电源干净就行了。

发表于 2014-3-20 19:05

说包地全是一窍不通的二货，纯的。

只有输入阻抗很高微电流场合才要包地，而且面积一定要尽可能的小。微弱电压的场合，特别是输入阻抗不高的情况下绝对不能包地，呈闭环状的地线是50Hz工频吸收天线，完全可以吸收mV级别工频把你的信号淹没掉。

发表于 2014-3-20 19:38

楼上很猛。

“包”干啥用呢?  是为了用低阻抗的金属把高阻抗的围起来，最好用同一电位的低阻抗铜皮包围高阻抗金属，这样外围的“漏电”就跑到低阻抗的金属里去了

还有的“包地”，是为了尽量减少高速or大电流线间的串扰，比如两根线平行走，中间加一片地，粗略这么理解吧。

包地也不是万金油啊。所以版主说的也不一定哦

小的闭环，50HZ这么低频率也够呛能成为有效天线吧。但是频率高一些，天线那是必须有的。

3mV 难不难？该怎么做？  你的要求太模糊。

唯一能确定的是    地线1.6mm够了如果是我我就铺地。

发表于 2014-3-20 19:52

如果能把握好信号的回流路径，不铺地会更好。

发表于 2014-3-20 22:04

看看

3MV左右电压放大，PCB布线路时要注意什么

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