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[PADS] 求助！版主 华为MC509 LGA封装使用PADS怎么新建该元件封装

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2502|3
 楼主| yangchuandong 发表于 2014-3-17 20:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
pads, 华为, 元件封装, lg
求助 版主 该元件封装为异形焊盘  BGA的焊盘通过向导还能新建 但是这个的封装通过向导都没办法新建该元件 求助
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pa2792 发表于 2014-3-17 21:25 | 显示全部楼层
向导再自己修改到适合。
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 楼主| yangchuandong 发表于 2014-3-18 15:40 | 显示全部楼层
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pcbkey 发表于 2015-2-6 16:44 | 显示全部楼层
支持一下
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