BGA焊盘问题

只看该作者 · 2014-3-21 08:39

本帖最后由 FAQ 于 2014-3-21 09:02 编辑

在做元件封装，焊盘是普通的表贴焊盘(比如qfp)还是说需要做成球形半孔焊盘(就是说在PCB上挖半孔，球形的，上面沉铜)。

只看该作者 · 2014-3-21 09:01

QFP和BGA能一样吗

只看该作者 · 2014-3-21 09:03

lanchong1980 发表于 2014-3-21 09:01
QFP和BGA能一样吗

我的意思是说用不同在PCB上挖洞，挖一半不打通

只看该作者 · 2014-3-21 11:47

楼主是要增加焊盘与PCB连接的强度。
PCB板子上一般不需要，我自己从来没用过，也没有看到有人说要用。
BGA封装本身的板上面有没有楼主所说的盲孔我就不知道了。

只看该作者 · 2014-3-21 21:39

是不是在BGA的焊盘长一个15-45um柱子（铜/锡ACS305）

只看该作者 · 2014-3-21 21:45

类似这样吗？兄弟们

只看该作者 · 2014-3-23 17:40

LS正解，直接标贴就可以，BGA的一般都是圆形。

只看该作者 · 2014-3-23 22:44

只看该作者 · 2014-5-12 17:06

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