事实证明：贴片晶振还是外壳接地为好

登录 · 发表于 2014-3-26 19:52

最近做无线传输项目，发现晶振用手摸着就会出现无法通信，将晶振外壳接地问题随之解决了。当然晶振外壳是没有接地脚的，我只能靠飞线，直接焊接在晶振外壳上。这点还是那种4个脚的晶振好些，直接有外壳接地引脚。

这种假贴片的不知道是我买的晶振质量问题还是本身就是这个样子。

发表于 2014-3-26 20:00

看来还是经验问题。。。做PCB我一般都做一个接地的焊盘

发表于 2014-3-26 20:09

coody 发表于 2014-3-26 20:00
看来还是经验问题。。。做PCB我一般都做一个接地的焊盘

这种假贴片晶振外壳没有接地脚你怎么焊接，除非你用带外壳接地脚封装的晶振。

发表于 2014-3-27 10:25

所以，我很少用假贴片的

发表于 2016-8-16 13:13

射频都是神逻辑

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