发新帖我要提问
返回列表
打印
[MCU]

事实证明：贴片晶振还是外壳接地为好

[复制链接]
5303|4
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
FAQ|  楼主 | 2014-3-26 19:52 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
接地, 晶振, AC, 引脚, 通信
最近做无线传输项目，发现晶振用手摸着就会出现无法通信，将晶振外壳接地问题随之解决了。当然晶振外壳是没有接地脚的，我只能靠飞线，直接焊接在晶振外壳上。这点还是那种4个脚的晶振好些，直接有外壳接地引脚。

这种假贴片的不知道是我买的晶振质量问题还是本身就是这个样子。


使用特权

评论回复 赏

相关下载

相关帖子
沙发
coody| | 2014-3-26 20:00 | 只看该作者
看来还是经验问题。。。做PCB我一般都做一个接地的焊盘

使用特权

评论回复 赏
板凳
FAQ|  楼主 | 2014-3-26 20:09 | 只看该作者
coody 发表于 2014-3-26 20:00
看来还是经验问题。。。做PCB我一般都做一个接地的焊盘

这种假贴片晶振外壳没有接地脚你怎么焊接，除非你用带外壳接地脚封装的晶振。

使用特权

评论回复 赏
地板
coody| | 2014-3-27 10:25 | 只看该作者
所以，我很少用假贴片的

使用特权

评论回复 赏
5楼
icecut| | 2016-8-16 13:13 | 只看该作者
射频都是神逻辑

使用特权

评论回复 赏
返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

FAQ

228

主题

2034

帖子

9

粉丝