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高速总线的可测性设计

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楼主
fiedel|  楼主 | 2014-3-28 10:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
总线, 芯片, ck, IO, pc
用高速总线（比如serial rapidio）连接单板上的两个芯片，pcb应该怎样走线才有更好的可测性？很多**推荐这种走线的测试点应该是就是一段暴露的track，但是好像一般推荐高速总线走在中间层，这样两个芯片之间的连线就没有暴露在外面可以接探头的铜皮了。不知道各位怎样处理这样的问题？

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沙发
Forward001| | 2014-3-28 23:04 | 只看该作者
如果一定的测试，只能做些信号质量上的牺牲了。

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板凳
clixe| | 2014-3-29 14:19 | 只看该作者
包地 离模拟远点  邻层最好也是地

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地板
pcbkey| | 2015-2-22 10:47 | 只看该作者
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