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[牛人杂谈]

新唐ARM Cortex M0改进意见大征集- M051和M058S系列芯片

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楼主
奔跑的牛|  楼主 | 2014-3-31 15:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
ARM, Cortex, 新唐, 系列芯片, m058s
本帖最后由 奔跑的牛 于 2014-3-31 16:45 编辑

您好，
欢迎讨论
新唐ARM Cortex M0改进意见大征集- M051和M058S系列芯片
有何建议和需要加强或者改进的地方，欢迎大家讨论。
http://www.nuvoton-m0.com/forum. ... &extra=#pid1204

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沙发
从小木丁丁| | 2014-3-31 19:12 | 只看该作者
前排广告位出租

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板凳
从小木丁丁| | 2014-3-31 21:56 | 只看该作者
我觉得挺完美了，尤其是价格

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地板
zxf0168| | 2014-3-31 22:26 | 只看该作者
che180 发表于 2014-3-31 16:08
先占个坑

大神别调皮

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5楼
zxf0168| | 2014-3-31 22:26 | 只看该作者
个人觉得性能要提升，价格可以了

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6楼
elec921| | 2014-4-4 15:55 | 只看该作者
不好买， 渠道少，即使片子再好 买起来不方便 那又如何？对吧

新塘开个淘宝店吧。

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7楼
-|continue;|-| | 2014-4-5 20:47 | 只看该作者
用新唐也近一年了，总的来说，性价比还可以，唯一蛋疼的是调试时数据不能实时动态更新显示，还有就是优化级别开到3时有时会出现问题

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8楼
niuyaliang| | 2014-4-5 21:04 | 只看该作者
从小木丁丁 发表于 2014-3-31 21:56
我觉得挺完美了，尤其是价格

完美有点太拍马屁了。。。

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9楼
xyz549040622| | 2014-4-5 21:05 | 只看该作者
-|continue;|- 发表于 2014-4-5 20:47
用新唐也近一年了，总的来说，性价比还可以，唯一蛋疼的是调试时数据不能实时动态更新显示，还有就是优化级 ...

调试时数据不能实时动态更新显示，这个咋讲

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10楼
niuyaliang| | 2014-4-5 21:07 | 只看该作者
例程做的有点大杂烩，外设丰富点

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11楼
-|continue;|-| | 2014-4-5 21:23 | 只看该作者
xyz549040622 发表于 2014-4-5 21:05
调试时数据不能实时动态更新显示，这个咋讲

比如说我要接收无线数据到Buf中，发送这边在随时更新，但接收这边要查看数据，只能停下来才能看到

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12楼
从小木丁丁| | 2014-4-6 20:58 | 只看该作者
niuyaliang 发表于 2014-4-5 21:04
完美有点太拍马屁了。。。

我哪里拍马屁了:lol

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13楼
从小木丁丁| | 2014-4-6 21:02 | 只看该作者
-|continue;|- 发表于 2014-4-5 20:47
用新唐也近一年了，总的来说，性价比还可以，唯一蛋疼的是调试时数据不能实时动态更新显示，还有就是优化级 ...

还需要继续努力啊

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14楼
从小木丁丁| | 2014-4-6 21:04 | 只看该作者
-|continue;|- 发表于 2014-4-5 21:23
比如说我要接收无线数据到Buf中，发送这边在随时更新，但接收这边要查看数据，只能停下来才能看到 ...

恩，我还没有那么深入

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15楼
gfs0521| | 2014-4-14 21:41 | 只看该作者
都出了D版本的了，还要改！！！　

新旧版本很多地方不兼容，资料和开发资料不及时上传，让我们用起来真的很麻烦！

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16楼
zxf0168| | 2014-4-14 22:25 | 只看该作者
che180 发表于 2014-4-1 10:51
我是打酱油滴

现在酱油好像也不便宜了，客官你要多好酱油

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17楼
zxf0168| | 2014-4-14 22:25 | 只看该作者
gfs0521 发表于 2014-4-14 21:41
都出了D版本的了，还要改！！！　

新旧版本很多地方不兼容，资料和开发资料不及时上传，让我们用起来真的 ...

慢慢就好起来了，我们应该有信心

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18楼
gfs0521| | 2014-4-15 13:59 | 只看该作者
硬件兼容比较难；
但BSP版本一直更新，早上用了新的M051的BSP，原来SYSCLK的定义现在改成CLK，原来的芯片程序要升级，我又得全部改一下，不知还有哪些地方也要改！！！

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19楼
ghost_z| | 2014-11-3 11:01 | 只看该作者
封装类型再加多些

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认证：新唐科技
简介：新唐科技晶圆代工（源自于华邦电子六英寸晶圆厂）座落于台湾新竹科学园区内，月产能为45,000片，自1992年起，拥有超过20年晶圆代工服务经验，于2008年自华邦电子分割后，完全专注于晶圆代工。新唐晶圆代工厂目前提供0.35微米以上工艺，包括一般逻辑(Generic Logic)、混合信号(Mixed Signal)、高压(High Voltage)、超高压(Ultra High Voltage)、电源管理(Power Management)、Mask ROM (Flat Cell)、嵌入式记忆体(embedded Logic Non-Volatile Memory)与客制化工艺(如：IGBT, MOSFET, TVS, BioChip, Pressure Sensor, and Light Sensor)等。

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