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元器件分组减小寄生电容

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xmc678|  楼主 | 2014-4-2 16:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
NE5532| | 2014-4-2 17:15 | 只看该作者
不是所有地方都那么重视寄生电容的影响,一般是在高速信号、射频信号、晶体等地方才会表现出来。减小的方法主要是减少平行走线,加大走线和有电势差的焊盘之间的距离。比如要减小晶体振荡器外部电容的寄生电容,就要把晶体和电容一起靠近单片机(或其他需要晶体振荡器的芯片),加大晶体走线和地之间的距离。

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板凳
xmc678|  楼主 | 2014-4-3 19:54 | 只看该作者
NE5532 发表于 2014-4-2 17:15
不是所有地方都那么重视寄生电容的影响,一般是在高速信号、射频信号、晶体等地方才会表现出来。减小的方法 ...

你说的这些我之前了解一部分,还有的看了你说的之后感觉很有收获。谢谢!

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