1、焊接条件：(焊点需离树脂根部2mm 以上)
◆浸焊：请在260℃、5秒以内焊接 1次完成，同时避免树脂浸入锡槽。
◆烙铁：用30W 的烙铁，其尖端温度不高于 350℃，在 5秒以内焊接1次完成。
焊接时请勿在产品上施加外力。注意避免 LED 引脚遭受腐蚀或变色，否则会造成焊接困难，建议尽早及时使用。
2、使用注意：
◆引脚成形必须在焊接前完成，电路版上的安装孔之间的距离请与电极引脚保持一致。
◆产品在高温状态下进行引脚裁切会产生不良，请在常温下进行引脚裁切。
◆在焊接温度回到正常以前，必须避免使 LED受到任何的震动或外力。
3、静电防护
高亮度蓝色、绿色及白色产品是对静电敏感的，在使用上需要注意静电的电
涌会损坏或破坏产品，与产品接触的工作台请用导电的台垫通过电阻接地;烙铁的尖端一定要接地;推荐使用离子发生器。
4、清洗
当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并
引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。
B、CHIP LED使用注意事项
1、焊接条件：
◆回流焊：请在 150℃、2 分钟以内预热，加热后在 240℃、5s 内进行 1 次
焊接。
◆烙铁焊：用最高25W 的可控温烙铁，其尖端温度不高于 320℃，在 3 秒以内焊接1次完成。
焊接时请勿在产品上施加外力。焊接完成后不要弯曲线路版。
2、包装：
◆由于树脂的吸潮在焊接时引起水分蒸发和膨胀，可能造成界面剥离，所以防潮包装的目的是确保包装袋内潮气最低。
◆产品应在自包装之日起一年内使用，包装袋未拆封前，应在温度 5～30℃、相对湿度<60%的环境中储存。
◆包装袋拆封后，产品必须在24小时内焊接使用完毕，否则产品必须在温度5～30℃、相对湿度<30%的环境中储存且时间不长于一周;若有不用的产品，请放回防潮袋密封保存
◆若产品超出上述储存要求或受潮， 则其必须在 60±5℃条件下烘烤12小时。
◆产品电极表面是镀金的，容易遭受腐蚀或变色造成焊接困难，建议尽早及时使用。
◆注意避免环境温度的快度变化，特别是在潮湿的环境里。
3、静电防护
高亮度蓝色、绿色及白色产品是对静电敏感的，在使用上需要注意静电的电涌会损坏或破坏产品，与产品接触的工作台请用导电的台垫通过电阻接地;烙铁的尖端一定要接地;推荐使用离子发生器。
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