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4.17在线研讨会：LFPAK 封装三极管及三极管在LED Driver应用介绍

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21ic小管家|  楼主 | 2014-4-14 13:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
driver, LED, 三极管, 封装, 研讨会



演讲人：许旭景

时　间：2014-04-17 10:00:00
         
简　介：轻薄短小的设计在近年来消费电子终端产品的设计已成为主流，在空间缩小但又要维持相同甚至更高的功耗，和过去市场主流DPAK相比，恩智浦LFPAK三极管实现了承受高功耗承受度及小封装的工艺。 而在LED Driver 应用上，恩智浦 也提供一系列三极管在此应用上。

会议现场接口：http://seminar.21ic.com/show-meeting?meeting_id=155 （2014.04.17 10:00后才可以进入）
注：如果您有相关技术问题，可以跟帖提出！恩智浦半导体公司的专家会为您现场解答！

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大秦正声| | 2014-4-15 15:42 | 只看该作者
很不错！

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赶驴者| | 2014-4-16 17:30 | 只看该作者
太好了

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bowei181| | 2014-4-17 09:15 | 只看该作者
快开始了吧，赶紧过去                                

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5楼
工程师| | 2014-4-17 10:00 | 只看该作者
什么是DPAK，DPAK与LFPAK有什么区别？

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专家回复：The major difference is the LFPAK designed the big thermal pad in buttom side , it will get better thermal performacne comare with DPAK

6楼
工程师| | 2014-4-17 10:20 | 只看该作者
LFPAK是NXP独家封装技术吗？

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专家回复：YES

7楼
工程师| | 2014-4-17 10:30 | 只看该作者
NCR系列主要用于哪些领域？

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专家回复：Constant current LED driver Generic constant current source Automotive applications

8楼
liang-1011| | 2014-4-17 10:36 | 只看该作者
正在学习。

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9楼
工程师| | 2014-4-17 10:40 | 只看该作者
恩智浦LFPAK三极管是否已经量产？

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专家回复：Already mass production

10楼
工程师| | 2014-4-17 10:40 | 只看该作者
NXP三极管应用在LED Driver上有什么优势？

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专家回复：High thermal power capability Stabilized output current adjustable up to 65mA when external resistor used 1:1 Replacement for Infineon BCR401U / BCR402U / BCR405U

11楼
工程师| | 2014-4-17 10:40 | 只看该作者
LFPAK相比QFN package有什么优势？价格上会不会更高？

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专家回复：QFN sawn or micro-lead pins are fully encapsulated and do not allow for as much movement – mainly associated to high power components due to temperature changes Cracks in the mould compound can lead to failure of the MOSFET LFPAK pins allow for thermal expansion due to temperature difference between the MOSFET & PCB and also mechanical strain due to PCB bending & flexing

12楼
工程师| | 2014-4-17 10:40 | 只看该作者
最高工作温度是多少？

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专家回复：Tj=150deC.

13楼
工程师| | 2014-4-17 10:40 | 只看该作者
LFPAK56具体有多薄？

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专家回复：1mm ( typical )

14楼
工程师| | 2014-4-17 10:50 | 只看该作者
LFPAK56最高可以承受的温度是多少？

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专家回复：Tj=175deC

15楼
工程师| | 2014-4-17 10:50 | 只看该作者
LFPAK将取代DPAK和SO-8封装?

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专家回复：Yes , bcs of the good thermal performance with smaller dimension.

16楼
工程师| | 2014-4-17 10:50 | 只看该作者
现在LFPAK是主流封装方式吗？

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专家回复：YES

17楼
工程师| | 2014-4-17 10:50 | 只看该作者
能否与SO-8兼容?

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专家回复：YES

18楼
工程师| | 2014-4-17 10:50 | 只看该作者
LFPAK封装最薄能达到多少？

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专家回复：LFPAK5X6 hight is 1mm (typ)

19楼
工程师| | 2014-4-17 10:50 | 只看该作者
LFPAK封装最高能在多高的温度环境下？

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专家回复：Tj=175deC

20楼
工程师| | 2014-4-17 11:00 | 只看该作者
LFPAK封装的三级管可以用在哪些领域？

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专家回复：Motor drive Loadswitch Linear regulators Back light units Gate Drive (IGBT, MOS)

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