PCB鋪銅問題

发表于 2014-4-15 15:35

請問各位大師，PCB設計時鋪銅是怎麼來要求的啊，什麽地方該鋪銅，哪一層該鋪銅，鋪銅的區域大小等，一直理不清這個問題，希望大家多多幫忙，感謝！

nicolewanlian · 发表于 2014-4-15 16:43

这个问题有些大，我说下自己的浅见吧
1 你要明白覆铜有什么用？加大导电能力？屏蔽？美观？等等
2 知道1之后，PCB哪些地方需要这个功能，为什么？对其他电路会不会有影响？这个问题也要弄明白。
3 还需要考虑合适不合适，PCB设计没有万有定律的，需要具体问题具体分析。
4 不对的地方请海涵。

发表于 2014-4-15 16:43

这个问题有些大，我说下自己的浅见吧
1 你要明白覆铜有什么用？加大导电能力？屏蔽？美观？等等
2 知道1之后，PCB哪些地方需要这个功能，为什么？对其他电路会不会有影响？这个问题也要弄明白。
3 还需要考虑合适不合适，PCB设计没有万有定律的，需要具体问题具体分析。
4 不对的地方请海涵。

发表于 2014-4-15 20:21

根据实际情况而定，没有硬性要求，多层板，内部可以有地层，外部可以不覆铜。双层板看器件密度，是否有高速信号等等，无法几句话概括

发表于 2014-4-16 08:38

cvg 发表于 2014-4-15 16:43
这个问题有些大，我说下自己的浅见吧
1 你要明白覆铜有什么用？加大导电能力？屏蔽？美观？等等
2 知道1之 ...

很好，我是新手正在學習這個，謝謝你哦:lol

发表于 2014-4-16 11:54

andorr 发表于 2014-4-15 20:21
根据实际情况而定，没有硬性要求，多层板，内部可以有地层，外部可以不覆铜。双层板看器件密度，是否有高速 ...

那在佈線過程中哪一塊會難一點呢，有沒有什麽特別需要注意的，麻煩提點一下哦，我正在學習這個呢，感謝！

发表于 2015-2-22 00:33

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