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qzq|  楼主 | 2008-7-10 14:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
元件, COM, pi, ic, TSSOP
研发阶段需要下列器件，有的请与我联系，qzhqh@yahoo.com.cn
型号                  封装          数量    制造商
LP3853ES-3.3    TO-263-5PIN    5    NS
MC33993DWB    SOIC32         3    MT
TE28F128J3C120    TSOP56             3    Intel
PI3B16234A    TSSOP56        5    pericom
pi3b16245A    TSSOP48        5    pericom
            

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