研发阶段需要下列器件,有的请与我联系,qzhqh@yahoo.com.cn<br />型号 封装 数量 制造商<br />LP3853ES-3.3 TO-263-5PIN 5 NS<br />MC33993DWB SOIC32 3 MT<br />TE28F128J3C120 TSOP56 3 Intel<br />PI3B16234A TSSOP56 5 pericom<br />pi3b16245A TSSOP48 5 pericom<br /> <br /> |
|