可以实现,假设PCB在底层(Bottom);
1.对底层铺铜(Polygon)
2.双击铺铜(Polygon),把"LockPrimitives"上的勾去掉,把Grid Size和Track Width都设置为0.25(或其他一样的值)
3.双击铺铜(Polygon),在弹出菜单中选"Polygon Track",点开Global,在MATCH中选Layer=Same,选Net=Same,选"Change Scope=All primitives",更改Layer=TopSolder,确认
4.双击铺铜(Polygon)拐角,在弹出菜单中选"Polygon Arc",点开Global,在MATCH中选Layer=Same,选Net=Same,选"Change Scope=All primitives",更改Layer=TopSolder,确认
至此,成功的把本来在底层的铺铜转到TopSolder层,也就是绿油开窗或者去绿油 |