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请教印刷板的镀金、喷锡工艺的选择

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楼主
与时俱进|  楼主 | 2014-4-26 16:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
印刷, 镀金, 工艺, 导电橡胶, 板焊, 导电
什么情况选择镀金？什么情况选择喷锡？
还有其他工艺吗？
据说裸片绑定要求印刷板镀金，是不是这样？
使用导电橡胶的印刷板焊盘是不是也要求镀金呢？

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沙发
vicottfg| | 2014-4-26 22:32 | 只看该作者
綁定要求鍍金主要是因為擔心接點氧化掉後造成接觸不良，也可以採用鍍鎳的製程

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板凳
z00| | 2014-4-27 14:37 | 只看该作者
一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金,沉金),镀银,OSP,喷锡(有铅和无铅),
这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的,纸基料还有涂松香的表面处理方式；

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地板
tuopx文生| | 2014-4-29 13:18 | 只看该作者
请大家注意分清楚镀金和沉金。
一种是电镀上去的硬金，一种是化学沉上去的软金。


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5楼
与时俱进|  楼主 | 2014-4-29 22:18 | 只看该作者
电镀金是不是比化学沉积更高效呢？

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6楼
jjjyufan| | 2014-4-30 08:59 | 只看该作者
绑定是一定要镀金的
BGA板 也是要镀金的，防氧化 焊接工艺等更好
导电橡胶的焊盘 这个不一定是要镀金，成本要求呢可以做碳膜也是可以的，喷锡万万不行的，氧化

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7楼
andorr| | 2014-4-30 16:47 | 只看该作者
一般有密集管脚器件，就用镀金

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8楼
xiaohua5452257| | 2014-4-30 19:51 | 只看该作者
一般普通的二层板我都是用喷锡工芤。四层高频板用沉金工艺。

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9楼
tuopx文生| | 2014-5-1 00:07 | 只看该作者
高频板建议一定做镀金，

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10楼
tuopx文生| | 2014-5-1 00:09 | 只看该作者
镀金的工艺比喷锡和沉金都要高，也就是说你设计的线宽线距做喷锡，沉金的时候PCB工厂说做不了，但是做镀金就有可能做的了了。
或者你希望你的板子线宽精度很高，那就最好是镀金做。

这个是工艺上的问题。镀金工艺做出来的线宽精度大于喷锡，沉金。

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11楼
mcuisp| | 2014-5-1 00:43 | 只看该作者
邦定应该是要沉金吧？记得是不能电镀金(硬金)

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12楼
与时俱进|  楼主 | 2014-5-1 12:56 | 只看该作者
本帖最后由 与时俱进 于 2014-6-22 21:11 编辑
jjjyufan 发表于 2014-4-30 08:59
绑定是一定要镀金的
BGA板 也是要镀金的，防氧化 焊接工艺等更好
导电橡胶的焊盘 这个不一定是要镀金，成本 ...

如果其它镀金，导电橡胶焊盘碳膜，相比镀金，多了一道工序吧？会不会比镀金更贵呢？

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13楼
ideerf| | 2014-5-2 10:44 | 只看该作者
我也对镀金和沉金工不太了解。PCB板用沉金好还是镀金好啊!

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14楼
jjjyufan| | 2014-5-3 09:17 | 只看该作者
碳膜 根本就没有铜
最便宜的，

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15楼
pcbkey| | 2015-2-7 10:28 | 只看该作者
大力支持~~~~

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