关于BGA封装的设计

只看该作者 · 2014-4-28 15:52

先上图

第一张是中文手册中关于PCB封装设计的说明，第二张图是原版的英文资料。

主要有以下几个问题：
1.该芯片封装设计时焊盘应该是多大？是中文文档中的0.32mm还是等于锡球的直径0.3mm，亦或者是0.3*0.8=0.24mm？为什么要乘以0.8？
2.封装下走线宽度应为多少？目前国内ＰＣＢ厂线宽／距一般能做到多少？听一位前辈说"大规模pcb生产 4mil是可靠保障的极限了";我只知道嘉立创的是６ｍｉｌ，华强ＰＣＢ的是４ｍｉｌ。
3.如果要设计过孔的话，是不是要在焊盘上做实心孔？实心孔和直接引线相比有哪些优缺点？
4.能否推荐几个PCB厂家。

1万 · 2014-4-28 19:37

焊盘直径 0.24 为什么是0.24 楼主自己想像下一个装水的球上下2快平板，接触面积是多少？
另外 0.24 也是为了方便焊盘之间走线。
走线可以 4-5mil
过孔不要打焊盘上，打4个焊盘正中间。

只看该作者 · 2014-4-29 08:36

jjjyufan 发表于 2014-4-28 19:37
焊盘直径 0.24 为什么是0.24 楼主自己想像下一个装水的球上下2快平板，接触面积是多少？
另外 0.24 也是为 ...

为什么中文文档说焊盘要设为0.32呢？这有什么讲究吗?

1万 · 2014-4-29 09:16

你确定中文翻译的和英文一样吗？
至少数字是看起来一样的吧，
源文件放上来看看？
BGA 做焊盘一般只会缩而不会放大

只看该作者 · 2014-4-29 09:30

不一定

只看该作者 · 2014-4-29 10:59

jjjyufan 发表于 2014-4-29 09:16
你确定中文翻译的和英文一样吗？
至少数字是看起来一样的吧，
源文件放上来看看？

这份中文文档不是从英文直接翻译过来的，而是别人整理的一份文档；英文文档只包含芯片封装的数据，并没有包含PCB封装的资料

GC0308模组设计指南.pdf (425.11 KB)

GC0308 DataSheet V1.0_for_FAE_0609.pdf (2.58 MB)

只看该作者 · 2014-4-29 13:12

主要有以下几个问题：
1.该芯片封装设计时焊盘应该是多大？是中文文档中的0.32mm还是等于锡球的直径0.3mm，亦或者是0.3*0.8=0.24mm？为什么要乘以0.8？
--我们不知道具体你们应该设计为多大的焊盘，我们知道我们现在工艺能做到的最小BGA焊盘直径是10mil。

2.封装下走线宽度应为多少？目前国内ＰＣＢ厂线宽／距一般能做到多少？听一位前辈说"大规模pcb生产 4mil是可靠保障的极限了";我只知道嘉立创的是６ｍｉｌ，华强ＰＣＢ的是４ｍｉｌ。
--PCB最细我们现在做到的是3mil，马上工艺设备改进，未来计划是2mil。现在FPC已经做到2mil。

3.如果要设计过孔的话，是不是要在焊盘上做实心孔？实心孔和直接引线相比有哪些优缺点？
--在焊盘上做实心孔需要增加一道树脂塞孔的工艺，会增加成本。如果能走引线最好是走一下引线。

4.能否推荐几个PCB厂家。
--这个我就不说了。

站在一个PCB厂的角度回答的问题，希望能有所帮助。

1万 · 2014-4-29 21:18

一般做BGA封装经验值做规格书球径一致考虑到球之间出线一般最小是球径的80%。

只看该作者 · 2014-4-30 13:53

tuopx文生发表于 2014-4-29 13:12
主要有以下几个问题：
1.该芯片封装设计时焊盘应该是多大？是中文文档中的0.32mm还是等于锡球的直径0.3mm， ...

谢谢!

只看该作者 · 2014-4-30 13:54

jjjyufan 发表于 2014-4-29 21:18
一般做BGA封装经验值做规格书球径一致考虑到球之间出线一般最小是球径的80%。 ...

谢谢斑竹

只看该作者 · 2014-4-30 14:52

谢谢斑竹

只看该作者 · 2014-5-9 22:26

好东西！！！！！！！！

只看该作者 · 2015-2-7 11:20

支持一下

关于BGA封装的设计

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