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关于BGA封装芯片去耦电容数量以及布局的疑问

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 楼主| 江南四月 发表于 2014-4-30 09:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
封装, 芯片, 去耦电容, DSP, 内核
最近在画一块BGA封装的DSP板子。芯片有529脚，0.8mm间距。仅内核电压脚就有67个脚，而且都集中在一起，一个挨着一个。请问这样的话可不可以几个管脚共用一个去耦电容？电容还是放在板子背面、芯片正下方吗？（板子有单独的电源层和地层）。
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jjjyufan 发表于 2014-4-30 09:59 | 显示全部楼层
一般基本上都是放背面的，考虑0402的电容104  10uf 用0603
好几个紧挨着的 可以考虑 共用一个 问题不大的，
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 楼主| 江南四月 发表于 2014-5-5 11:36 | 显示全部楼层
谢谢版主回答！
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pcbkey 发表于 2015-2-7 10:16 | 显示全部楼层
大力支持~~~~
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劲松虚竹 发表于 2016-10-29 10:32 | 显示全部楼层
你好楼主，我在画板的时候也遇到了这个问题，能否分享一下
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wuyuying 发表于 2016-10-31 11:38 | 显示全部楼层

你好楼主，我在画板的时候也遇到了这个问题，能否分享一下
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