在一个项目中需要用到STM8S的串口，但是因为担心外接晶振的可靠性和高频干扰的问题，决定使用内置RC。将经验进行分享，欢迎大家探讨。
老化测试：
1.测试样品：20个
2.测试周期：10天
3.波特率：115200
在常温下测试：在测试过程中所有样品均通过。
温度测试：
1.高温测试：采样2PCS.用风枪对STM8S加热。测试通过。温度大约超过70度。没有测温的工具，但是IC很烫手。
2.低温测试：采样3PCS.在冰箱冷冻。没有测温的工具，温度大概0度。测试通过。
误差测试：（室温约30度）
1.通过调整波特率的BRR2和BRR1。人为改变误差。测试目标设备对波特率误差的容忍度。
测试结果：目标设备对波特率的容忍度约为+8.5到-2.287之间，因此，目标设备对波特率的误差容忍度约在正负5.5%。采样的STM8S的频率有正向2.3%左右的偏差。
有两点不确定的问题，供大家探讨：
1.RC模式下。对串口误差的容忍度和波特率没有多大的关系。之前有人说RC下最大4800是没有根据的。波特率在115200下如果做适当的校正，一样可以用。
2.串口在工作中改变波特率直接改变BRR2和BRR1。无需关闭串口再重新打开。这样有风险吗。
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