最近做了块板子，板子倒是不大，一片32脚的QFN，一片6脚的USP，一个BGA，加上一堆阻容，因为有球径0.3mm的BGA片子，虽然只要20个脚，我也是没能力用烙铁搞定了。原本是准备找别人帮忙焊的。无意间看到别人有用风枪焊BGA的就想着自己也试试。找老板说了下，做板的时候就顺便开了钢网，坑爹的是第一次开钢网，居然忘记过孔钢网上是不开孔的，板子上专门留着用大头针定位的四个孔却白做了。关键是没有BGA印刷台，手动对齐那叫一个坑啊！好在磕磕碰碰的也把样品焊出来了。
下面就钢网印刷做下笔记，以备以后查看，发到坛子里希望路过的大侠能指出不当之处，以免以后犯错。
1、准备
印刷前要准备好钢网、锡膏、锡膏稀释剂、印刷台（若可以保证网孔对齐可以不用印刷台，在制作钢网和PCB板时做定位孔。）、刮板、洗板水（清洗钢网）、酒精、软毛刷、抹布、镊子、大头针（定位）、刮板（印刷）、热风枪。
2、对齐（钢网和PCB板上有定位孔）
将PCB放到一个平整的木板上，将大头针穿过定位孔，钉好。剪去大头针的头部，将钢网的定位孔对准大头针，放好钢网。此时钢网网孔应和元件的焊盘对齐。
3、印刷
取适量锡膏置于刮板上（略多于实际用量),调匀；若锡膏较干，滴上一滴稀释剂；应只有刮板的一面有锡膏。将有锡膏一面贴近钢网，开始印刷，应保证刮板印刷过得网孔被锡膏填满。
4、移开钢网，观察锡膏印刷状况，若锡膏印刷状况良好则开始摆放元件，若有错位将PCB上的锡膏擦干净后，用酒精再擦一遍后重复步骤2、3。
5、焊接
待元件摆放完成后，开始用风枪进行回流焊。注意风力不要太大，以免吹跑元件。温度在320--350度左右。开始时风枪里板子约5CM处反复移动，待锡膏看到锡膏干了之后，风枪下移至2cm左右将所有元件按顺序焊接。
6、检查焊接状况。
7、清洗钢网
用抹布将钢网上多余的锡膏擦掉，再用软毛刷蘸着洗板水将钢网网孔内锡膏刷干净。用清水将钢网冲洗干净后晾干。 |
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