关于SMD产品的回流焊问题

发表于 2014-5-20 23:51

随着生产自动化的不断提高以及对生产效率的更高要求，SMD封装的电子元器件成为电子设计工程师的首选，但由于器件的工艺、设计等因素，部分电子元器件的回流焊温度受到限制（如低功率电源模块），因回流焊温度过高导致电源内部溶锡从而引起短路、炸裂等问题，所以在选择器件时应认真参考供应商提供的规格书设定合适的回流焊温度曲线以保证产品的性能质量。

发表于 2014-5-21 08:44

一般的SMD电源有几种等级的回流焊温度？

发表于 2014-5-21 10:15

一般的芯片都没有那么娇贵吧

发表于 2014-5-21 21:05

abtl168 发表于 2014-5-21 08:44
一般的SMD电源有几种等级的回流焊温度？

一般265度是比较高的了

发表于 2014-5-21 21:05

mmbs 发表于 2014-5-21 10:15
一般的芯片都没有那么娇贵吧

芯片都会有一定的温度等级。

发表于 2014-5-21 21:06

一般245度的都能满足吧？

发表于 2014-5-22 21:58

春天花开会发表于 2014-5-21 21:05
一般265度是比较高的了

245的比较常见吧？

发表于 2014-5-22 21:59

高温锡膏都能满足一般的需求啊

发表于 2014-6-19 23:02

难道很娇气么

发表于 2014-6-21 23:42

都要看手册的

发表于 2014-6-21 23:42

温度影响产品

发表于 2014-7-2 23:20

进来关注一下

[技术] 关于SMD产品的回流焊问题

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