本帖最后由 FSL_TICS_A 于 2014-10-21 15:32 编辑
[FTF] 下一代Kinetis K系列-K2 及L系列MCU介绍 一，课程简介 该课程将介绍最新的第二代KinetisK系列芯片：K2家族。新一代Kinetis解决方案包含超过900款ARM Powered MCU/单片机，具备优异的可扩展性和创新性，并提供丰富的开发工具。新一代Kinetis解决方案可为您提供全面的软件和开发工具组合，配备性能和功效经过优化的新一代器件，具备行业领先的低动态功耗和一流、灵活的低功耗模式。 本课程同时还将介绍最新的KinetisL系列产品家族更新，及其新特性。 最后介绍丰富易用的软硬件支持和晶圆级封装的Kinetis芯片。
二，下一代Kinetis K系列-K2
更高能效比
- Excel in Power Efficiency
- Cortex-M4 w/ FPU >100MHz from 64KBto 2MB of Flash
- Power conscious peripherals
更有竞争力的价格
- Smart Integration: right featuresat the right price.
- Save BOM cost with Crystal-less USBdevice functionality
全新开发工具
新一代Kinetis K系列MCU单片机:
三，Kinetis L系列新特性 更高主频和更大memory ROMwith Boot Loader BlackBox可放BLE、Zigbee的stack 通过API调用 Crystal-lessUSB 内部高精度48MHz时钟源 HighSpeed I2C 可达1Mbps 1.2VInternal Voltage Reference可供ADC FlexIO可同时模拟2个串行接口
四，丰富易用的软硬件支持
五，晶圆级封装的Kinetis芯片
六，课程视频讲解 该视频来自我们的FTF现场讲解，视频链接：
七，讲解稿
PS:本帖可从 飞思卡尔MCU论坛 置顶帖:2014飞思卡尔技术论坛(FTF)技术主题演讲分享汇总 链接进入。 | 
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