1. 一个IO，三态法！
通常的做法是，一个IO，上拉电阻，下拉电阻，就识别两种机型。
问题是，如果生产是电阻漏上怎么办？
所以软件的识别写法要利用mcu的IO机制，利用上下拉输入各读几次交叉验证。
这个时候，你突然发现，这种机制可以使软件利用一个IO识别三种机型。
2个IO就九种方案哦，三个IO就27种哦，绝对够用了。
三种状态：上拉/下拉和浮空，你懂了吗？
2. 分压法，一个IO，接上不同的分压电阻，那么不同的电压刻度表示不同的硬件版本。
注意：电阻会老化衰减，分压刻度的间距要足够开，给老化留下空间。
3. 电容充电法。
IO上串个电容，给它充电，看放电时间来决定。
注意：老化，衰减，同上。
4. 外围设备的器件ID。
如果不同的硬件版本上的外围设备ID有异，那自然也可以用来识别硬件版本。
5. 其他的组合方案
按理说，上述几种方案的组合已经足够穷尽想象力了。
但有的时候吧，穷到连一根识别IO都挤不出来的，外设也都是廉价到没有ID让你读的。
这是时候就需要展现个人价值的时候了，我讲一个自己的事儿来说说吧。
我做过一个案子，新版本换了颗无线解码IC的型号，更廉价距离更远。
坑爹的是，两颗IC的片选线的有效电平相斥，硬件为节约成本，也不做兼容，也不给识别机制，
而且因为通信协议兼容的关系，要求软件必须同一套。
各种抗拒抵触不可能啊，那个抓耳挠腮啊，
天可怜见，我在示波器上发现，在片选有效时这些IC的data脚会疯狂的输出散乱杂波，无效时io如水平淡，顿时**一闪：最终，我在上电时周期翻转那根片选线，我扫描计数data的电平变化次数，timeout时间后判断识别结果。
最后，还是发生了一些小概率事故，有些ic，在片选有效时，也不会有波形，尤其是在生产的抗屏蔽房里面装机时。未能识别正确的片选有效电平，导致仓储的时候电池狂漏电。
于是最后打了个补丁，上电后进入识别流程，没识别出来之前软关机时我就哔哔惨叫：“要死啦要死啦，IC未识别不能睡啊，会睡死掉的”。
再加一个工艺流程：用无线发送设备加速触发自学习。
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