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电路芯片发热问题

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| 2014-6-3 19:23 | 显示全部楼层
加电容电阻之类的散热方法?没听说啊

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| 2014-6-3 20:32 | 显示全部楼层
加RC元件可不能散热,注意功率的物理含义。

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| 2014-6-3 21:16 | 显示全部楼层
加电阻电容 特定的情况下可以散热
比如 电阻 在LDO 进线下 分压 承担一部分LDO的发热  缺点 增加了功耗
比如电解电容 整流滤波 在容量不够大的情况下,交流分量大的情况下 电容易发热 此时 并联电容 增加容量 减小交流分量 可以降低发热。
具体电路 具体分析
电路发热 估计电路设计上还有改善的地方

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witzly + 3 很给力!
| 2014-6-3 21:24 | 显示全部楼层
还有一方面
上啦电阻 的大小 1k 10k 100k 电流是不一样的
流过LED的电流 2-10mA 同样可以发光 区别在于限流电阻的大小。
抠出来的电流虽然很小,但是对于某些电源IC 来讲 降低了输出电流 同样可以减少发热。

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| 2014-6-4 08:27 | 显示全部楼层
除了物理方法降温,也可以用化学方法

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| 2014-6-4 08:32 | 显示全部楼层
学习。

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 楼主 | 2014-6-4 08:38 | 显示全部楼层
dirtwillfly 发表于 2014-6-4 08:27
除了物理方法降温,也可以用化学方法

化学方法电路板是不是就反应了:funk:

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| 2014-6-4 08:51 | 显示全部楼层
witzly 发表于 2014-6-4 08:38
化学方法电路板是不是就反应了

不对电路板起化学反应。
当然,也可以把起化学反应的某些物质附着在电路板上。

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| 2014-6-4 08:55 | 显示全部楼层
加大散热面积,通风,降低芯片功耗

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 楼主 | 2014-6-4 11:09 | 显示全部楼层
mmuuss586 发表于 2014-6-4 08:55
加大散热面积,通风,降低芯片功耗

散热面积,风扇,这些都有了,现在就是芯片功耗的降法问题,想着加点什么器件可以降低,,

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 楼主 | 2014-6-4 11:11 | 显示全部楼层
dirtwillfly 发表于 2014-6-4 08:51
不对电路板起化学反应。
当然,也可以把起化学反应的某些物质附着在电路板上。 ...

比如说散热膏这种?还是觉得加点器件嘛的改进一下更好

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| 2014-6-4 14:04 | 显示全部楼层
合理器件选型、PCB设计、结构设计..........

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| 2014-6-4 16:33 | 显示全部楼层
witzly 发表于 2014-6-4 11:11
比如说散热膏这种?还是觉得加点器件嘛的改进一下更好

散热膏也是物理散热

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 楼主 | 2014-6-4 17:32 | 显示全部楼层
qianlisen2009 发表于 2014-6-4 14:04
合理器件选型、PCB设计、结构设计..........

我能说我只知道大致设计思路,但是不懂那个电路的具体设计么:dizzy:

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| 2014-6-4 17:50 | 显示全部楼层
witzly 发表于 2014-6-4 17:32
我能说我只知道大致设计思路,但是不懂那个电路的具体设计么

目前还没有看到阻容降温的方法。

知道电路的负载情况才好分析器件选型是否有问题,再看PCB和结构.....

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| 2014-6-4 18:12 | 显示全部楼层
学习了

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 楼主 | 2014-6-5 08:39 | 显示全部楼层
dirtwillfly 发表于 2014-6-4 08:51
不对电路板起化学反应。
当然,也可以把起化学反应的某些物质附着在电路板上。 ...

吸热反应,化学物质反应完就没了,时间不持久啊

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| 2014-6-5 09:02 | 显示全部楼层
物理散热,加风扇吧。LZ肯定是FPGA或CPU吧。

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 楼主 | 2014-6-5 10:19 | 显示全部楼层
本帖最后由 witzly 于 2014-6-5 10:23 编辑
shell.albert 发表于 2014-6-5 09:02
物理散热,加风扇吧。LZ肯定是FPGA或CPU吧。

有风扇,但是!!!!FPGA是什么东西,这里没有程序,也不是CPU。是~~~手机屏蔽器里的功放芯片

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