21
332
997
高级技术员
使用特权
23
313
987
170
4万
19万
坛主
90
1万
版主
1180
3万
11万
5
639
1976
助理工程师
dirtwillfly 发表于 2014-6-4 08:27 除了物理方法降温,也可以用化学方法
witzly 发表于 2014-6-4 08:38 化学方法电路板是不是就反应了
696
10万
总工程师
mmuuss586 发表于 2014-6-4 08:55 加大散热面积,通风,降低芯片功耗
dirtwillfly 发表于 2014-6-4 08:51 不对电路板起化学反应。 当然,也可以把起化学反应的某些物质附着在电路板上。 ...
45
386
1177
witzly 发表于 2014-6-4 11:11 比如说散热膏这种?还是觉得加点器件嘛的改进一下更好
qianlisen2009 发表于 2014-6-4 14:04 合理器件选型、PCB设计、结构设计..........
witzly 发表于 2014-6-4 17:32 我能说我只知道大致设计思路,但是不懂那个电路的具体设计么
4
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中级技术员
32
1934
6025
高级工程师
shell.albert 发表于 2014-6-5 09:02 物理散热,加风扇吧。LZ肯定是FPGA或CPU吧。
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