问题: LED照明设计要考虑的主要因素
照明用的LED发光效率和功率的提供是LED产业的关键之一,在此同时,LED的PN结温度及壳体散热问题显得尤为重要。PN结温与灯体温度差异越大,那么热阻越大,随之光能被转换成热能白白消耗掉,严重时LED损坏。一个好的结构工程师,不仅要考虑灯具的结构与LED的热阻,还要考虑灯具的外形是否合理、时尚、新颖,当然还有可靠性和可维护性以及实用性,即要站在设计者的角度去思考,又要站在用户的角度去考量产品… 1、最短的热传到路径,减小热传导阻力; 2、增大相互传导面积,增加热传到速度; 3、合理的计算设计散热面积; 4、有效的利用热容量效应。
解决方案:在保持低成本和被动散热方式的前提下,利用高导热介质,通过崭新的器件/灯具整体结构,降低热阻,降低PN结结温,使PN结工作在允许工作温度内,保持最大量光子输出,其起码的要求如下:(1)超低热阻材料,快速散热整体结构技术; (2)高导热、抗UV封装技术; (3)应用低环境应力结构技术; (4)整体热阻<20K/W,结温<80度; (5)LED光源照明模组工作温度控制在65℃以下。
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