EAGLE 绘图软体的 layout问题请教大神

只看该作者 · 2014-6-4 09:26

有一EAGLE 绘图软体的 layout问题请教大神；

在电路板上有一些需能通过大电流的走线，
但这些走线若要通过大电流的话(比如大于10A)，
因板子之空间限制无法用太粗走线，
所以若想要将这些走线表面之防焊漆去除，
使其表面能加上焊锡以加大容许流过之电流。
要以上述之方式的话，在EAGLE绘图layout上要如何做才达到?

只看该作者 · 2014-6-5 09:10

补充说明一下，
如图中箭头所示之top层走线，
该走线需通过大于10A之电流，
若按照一般未再进一步处理之layout划法，
则此走线上面都会有一层绿色的防焊漆，
但我想将此处之防焊漆去掉，使其表面后续能吃焊锡才能加大其通过之电流量。
若要达到此目的，该如何处理?

只看该作者 · 2014-6-10 09:01

已经过了快一周了，有没有大神可以帮忙解答这问题的?

只看该作者 · 2014-6-10 19:48

输入wire 命令, 然后让wire工作在 tCream 层, 顶层焊膏层 .

只看该作者 · 2014-6-11 09:31

所以只要在原来的线路上，再加上您所说的方式，於tCream层上以wire指令画线覆盖於此线路上，
此时就能将原线路上想去掉的防焊漆去掉，对吗?

只看该作者 · 2014-6-11 10:25

補充一點：

剛剛在網路上爬文，提到以下內容：
「sloder mask是负片，即开孔的地方是没有绿油的； paste mask是正片，即开孔的地方是需要上焊锡膏的。
在Eagle里， solder mask对应是stop层， paste mask对应的是cream层，solder mask比焊盘略大点，paste mask比焊盘稍小点。」

照此说法的话，
pcb板上要开绿油(防焊漆)的地方是画线在 tStop层上，
要上焊锡膏的话是画线在tCream层上，
那我要的方式不就要各画一条线在tStop层及tCream层上了? (在pcb板上开防焊漆，以及打件时上锡膏)
还是只画线在tCream层上即可?

1万 · 2014-6-11 17:07

就是在你的导线上开阻焊即可,开了阻焊然后再焊接的时候上面堆焊锡.
在Eagle中应该是Solder resist 层画上几个线条来决定你堆锡的面积即可.

只看该作者 · 2014-6-11 20:43

楼主是想要这个效果么

只看该作者 · 2014-6-12 08:36

riverpeak 发表于 2014-6-11 17:07
就是在你的导线上开阻焊即可,开了阻焊然后再焊接的时候上面堆焊锡.
在Eagle中应该是Solder resist 层画上几 ...

请问riverpeak大神,
Solder resist 层，它是对应EAGLE上的那一层?

只看该作者 · 2014-6-12 08:51

diypcb 发表于 2014-6-11 20:43
楼主是想要这个效果么

diypcb 大神,
是的，我就是要这样的效果，将某几条走线上之防焊漆去除。

如同我先前的问题，
(1) 若pcb要这样处理的话，是画线在 tStop层上，对吗?

(2) 依照您的板子的方式，它在过锡炉时可以吃上焊锡，
可是那是对有DIP零件而言，
但若是完全是SMD零件的板子，板子它不会过锡炉，只会在打件前上锡膏，
所以若要它打件后这些线路也能吃锡，那就要在tCream层上再另外画线? 这说法对吗?