1、电子电路调试前的检查
1)检查印刷电路板的质量 主要是从外观上看铜箔有否断裂、板面有否腐蚀。
2)根据电路装配图焊接的元器件 焊接前应对元器件进行检测，其参数值应符合设计要求。焊接电阻、电容等元件时，元件的标志要朝上或面朝一个方向，以便于检查；焊接三极管、二极管等半导体器件时，尽量使焊点到管壳间具有良好的散热条件。
3)检查电路元器件的焊接是否正确 核对三极管、集成电路等器件的型号、管脚；检查电解电容器的极性是否正确以及变压器、整流电路的输出、稳压电源的输出有无短路现象等。
4)检查并测量电源的电压、电流是否符合要求 检查并测量电源电压是否符合要求，整机电流是否符合要求，集成器件的正、负电源极性是否正确，器件有否发热、冒烟等。
2、模拟电路的调试步骤与工艺要点
调试的步骤是先静态、后动态，其工艺要点如下 ：
1)测量各级静态工作点
将负载开路，接通电源，测量各级晶体管的静态工作点。先用万用表直流电压档测量电源电压是否正常，然后逐级测量各管的UBE和UCE。在一般情况下，若测得UBE=0，表示该管处于截止状态；若UCE=0，表示该管处于饱和状态。此两种现象均为不正常，需立即排除故障。
最后检测输出端的直流状态，很多电路在静态时输出端的直流电压为零伏，若偏离零伏，则需调节有关元件使之达到零伏。
2)动态测试
接上信号源、负载和有关测试仪器，在输入端加上信号，各级电路的输出端应有相应的信号输出。调试时，可由前级开始逐级向后检测，这样容易找出故障点，以便及时排除。
3)动态指标测试
电路基本正常工作后，即可进行技术指标的测试。根据设计要求，逐一测试各项指标。凡未能达到要求的，需分析原因，并加以改进。
3、电子电路的故障、检测与处理
无论电子电路的故障复杂程度如何，一般都可以采用以下方法进行检测： (1)常用的检测方法
1）直流电压测量法
用直流电压表测量电路中的重要检测点和某些关键元件上的电压值，将其测量结果与正常值比较，从而判断出电路是否存在故障。
此法的特点是不必切断电源和焊下元件，检查速度快，而且电路和元器件均处于实际工作状态。但如电路发生冒烟或跳火等现象时，应立即关掉电源，不能再用此法进行测量。
2）欧姆表测量法
此法分为通断法和电阻法两种。
通断法用来检查电路中的连线、焊点和熔断器是否有断路故障；电阻法用来检查元件的电阻值是否有开路和短路故障，也可用来检查电容是否开路、短路和漏电等。
此法的缺点是必须在设备停电状态下进行，而且应预先断开和被测量元件并联的支路。
3）示波器法
此法通常与信号源配合使用，是一种动态测试方法。测试时在待查电路的输入端加上信号，用示波器测试电路中各点的波形看其是否正常，从而判断故障之所在。
4）元件替代法
用完好的元器件代替可疑的元器件，以判断和确定故障点，这是在实际检查中经常用到的方法。
(2)逐步接近检测法
对于一个具体的电子设备，怎样运用以上的检测方法来查找它的故障点呢？对大多数电路可采用逐步接近法。其检测步骤如下：
1）初步检查
把电子设备接上电源，置于工作状态下，以确认故障的存在并观察故障的现象。
外观检查包括看电路有无冒烟、跳火、接头是否松脱及元件破损现象，还要闻是否有烧焦味。如发现非常情况，应立即切断电源。
2）了解被检测设备
应准备好被检测设备的电路原理图和电路装配图。此外，还应了解各级电路正常的输入、输出电压值和波形，并在实际电路板上找出各个测试点的部位。
3）找出故障级
根据电路框图逐级分析，判断故障可能发生在哪一级。对于复杂的电子电路，这一点尤其重要，以便把故障范围从整机缩小到某一级。其具体方法是：在被检测设备的电路输入端注入信号，逐级观察各级电路的输入与输出。当检查出某级的输入正常而输出不正常时，该级即为故障嫌疑级。将此级与下一级脱开，重新进行测量，若输出仍不正常，则表示故障确实就在这一级；若输出正常了，则表示故障在下一级。
4）找出故障元件
故障级找出后，继续采用逐步接近法检测，进一步检测故障级各元件和各节点的电压，直到找出故障元件时为止。
5）更换故障元件
找出故障元件后，不应马上更换，还需注意以下几点：
①分析故障产生原因，并加以排除，还应对可能危及的相邻元件进行检查。 ②查清损坏元件的规格，应采用规格相当的元件来代替。 ③新元件在安装之前，必须经过测试，以确保其质量。
在查清损坏原因并确认无其它故障后，方可更换元件。更换新元件后，应对整机的工作情况再进行检查和观察。若一切正常，检修工作才告结束。
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