一个良好的热设计要考虑好热风的风道,所以还是不接触PCB好,既留出了冷风进入的通道,也增加了一定的散热面积(空气的热阻比PCB要小)。
如果楼主要系统地确定散热性能是否满足要求,可以用红外热成像仪观察记录几组不同功率下散热片的温度情况,然后算出散热器的热阻。再根据公式:P=(Ta-Tc)/(θj-c+θc-s+θs-a),看看散热片是否符合要求
其中,P是最大功率,Ta是芯片能承受的最高温度,Tc是环境温度
θj-c:接合面到外壳热阻系数,取决于半导体的种类,厂家资料手冊可查得。
θc-s:外壳到散热器热阻系数。决定于半导体和散热器间界面种类、组合情況,涂导热硅胶时一般为0.5℃/W,不涂硅胶一般为1.5℃/W。
θs-a:散热器到外界空气热阻系数,取决于散热器种类,可以实测计算得出。公式为θs-a=△P/△T (热阻=功率差/散热器温度差)。
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