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这种封装的器件谁焊过？求大侠指导！

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一切会如旧|  楼主 | 2014-6-11 12:42 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
器件, 封装, AC, wifi, wifi模块
本帖最后由 一切会如旧 于 2014-6-11 12:46 编辑

器件焊点如图：


此器件为TI的CC3000 WIFI模块。中间那六个大的不用焊，是散热的。
本来想着在板子上每个焊点弄个过孔，从反面把锡焊过去。但是用烙铁弄好像粘不住啊。。。。
不知道有没有人弄过类似的？

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沙发
-|continue;|-| | 2014-6-11 12:51 | 只看该作者
QFN的封装，不用过孔那么麻烦的，上锡后用热风枪吹上就好了

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板凳
jjjyufan| | 2014-6-11 12:58 | 只看该作者
板子上先烙铁上锡，然后刷点点助焊膏 放好器件 热风枪吹下 看到器件有个下层 晃动 动作 基本就OK了

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地板
一切会如旧|  楼主 | 2014-6-11 14:05 | 只看该作者
jjjyufan 发表于 2014-6-11 12:58
板子上先烙铁上锡，然后刷点点助焊膏 放好器件 热风枪吹下 看到器件有个下层 晃动 动作 基本就OK了  ...

从正面吹吗？那么热的温度不会把器件吹坏吧

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5楼
一切会如旧|  楼主 | 2014-6-11 14:22 | 只看该作者
-|continue;|- 发表于 2014-6-11 12:51
QFN的封装，不用过孔那么麻烦的，上锡后用热风枪吹上就好了

谢谢，从正面吹，器件不会吹坏了吧？

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6楼
-|continue;|-| | 2014-6-11 14:37 | 只看该作者
热量开关一般调至3-4档，风速开关调至2-3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解.吹焊时温度不宜过高

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7楼
bbstr| | 2014-6-11 14:43 | 只看该作者
焊盘做大点就行啦，涂些锡膏在上面，烙铁直接焊

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8楼
一切会如旧|  楼主 | 2014-6-11 14:46 | 只看该作者
-|continue;|- 发表于 2014-6-11 14:37
热量开关一般调至3-4档，风速开关调至2-3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解. ...

谢谢！大概多少的温度，我这边风枪可以调温度

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9楼
-|continue;|-| | 2014-6-11 15:43 | 只看该作者
150-200℃左右，视芯片耐热程度而定

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10楼
tuopx-Fred| | 2014-6-11 15:46 | 只看该作者
LGA封装，我用的是3#楼的方法
板子上先烙铁上锡，然后刷点点助焊膏 放好器件 热风枪吹下

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11楼
tuopx文生| | 2014-6-11 16:04 | 只看该作者
QFN，快递过来，我帮你搞定:lol

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12楼
通宵敲代码| | 2014-6-11 19:26 | 只看该作者
不就一圈焊盘吗，PCB上的焊盘画大点，露出点来，
用烙铁就搞定了，而且方便检查维修！
又不是BGA的，没必要搞的太麻烦！

如果是批量做产品的话，还是画个标准封装，
发给专业厂家做吧，虽说贵点，
但省时省力，而且能保证质量！

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13楼
meyong08| | 2014-6-11 19:37 | 只看该作者
这个封装我同事帮焊过，LGA封装，正面先上锡，用热风枪从背面吹的，使用的温度350以上，小心不要把板子吹糊了。焊完验证没问题

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14楼
一切会如旧|  楼主 | 2014-6-11 20:12 | 只看该作者
通宵敲代码 发表于 2014-6-11 19:26
不就一圈焊盘吗，PCB上的焊盘画大点，露出点来，
用烙铁就搞定了，而且方便检查维修！
又不是BGA的，没必要 ...

主要它那一圈焊盘不是贴边的，器件放上去没有一点导电的地方露出来

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15楼
一切会如旧|  楼主 | 2014-6-11 20:12 | 只看该作者
tuopx文生 发表于 2014-6-11 16:04
QFN，快递过来，我帮你搞定

学生，木有那么多钱:L

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16楼
通宵敲代码| | 2014-6-11 20:42 | 只看该作者
一切会如旧 发表于 2014-6-11 20:12
主要它那一圈焊盘不是贴边的，器件放上去没有一点导电的地方露出来

放心吧，焊盘画出来，上锡之后，焊锡会帮你传热的，
焊接绝对每问题，就跟焊QFP一样！

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17楼
一切会如旧|  楼主 | 2014-6-11 22:05 | 只看该作者
通宵敲代码 发表于 2014-6-11 20:42
放心吧，焊盘画出来，上锡之后，焊锡会帮你传热的，
焊接绝对每问题，就跟焊QFP一样！ ...

好主意！太好了！下次就这么干！
好吧，这次我板子已经做出来了。。。。。。木有回头路了
非常感谢！

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18楼
通宵敲代码| | 2014-6-11 22:25 | 只看该作者
一切会如旧 发表于 2014-6-11 22:05
好主意！太好了！下次就这么干！
好吧，这次我板子已经做出来了。。。。。。木有回头路了
非常感谢！ ...

经验都是总结出来的！
遇到问题了，不要解决了就放过去！
要总结一下得失才行！
好好努力！

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19楼
legend_yuan| | 2014-6-11 22:41 | 只看该作者
这个即使这样的器件侧边有焊盘，这个也是做芯片封装切出来的，没有做可焊性处理，并没有打算让你焊接。对于LGA的封装还是用返修台好了。当然如果条件艰苦，想着让焊锡融化就行了@~@

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20楼
玄德| | 2014-6-11 23:57 | 只看该作者
中间六个焊盘散热，不用焊吗？

你最好再看看手册。

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