【导读】消费者对电子产品的性能要求不断提高，而电子元件的性能表现大幅跃升，在发展高性能可携式行动装置前，开发者最头痛的仍是如何将高速中央处理器、GPU、RF无线传输元件安置于系统中，彼此又不会因电磁干扰问题使得产品无法通过验证。
系统开发者在针对开发要求，开始进行应用方案选择，大多会倾向寻找性能更高、速度更快的解决方案，例如SoC、GPU、无线传输、无线充电等应用方案，都会以更新、更快的角度进行方案选择，但若同时将这些应用方案塞到设备机箱中，如果没有针对电磁波改善方案进行设计，完成的产品肯定无法通过电磁干扰(Electro Magnetic Interference，EMI)产品验证关卡，甚至可能造成产品无法出货。
一般来说，电子产品通常若在开发过程中，未能重视EMI问题对策与改善，通常会在后段即将进行量产才发现EMI问题必须改善，此时才在事后进行设计检讨、测试、改善对策元件追加／试做，耗用的成本会比在开案初期即同时考量设计改善方案要来得高许多，往往在设计案的时限一步步逼近时，在时间压力下若因EMI问题而使设计必须做某部分的妥协，更是得不偿失。
利用局部金属屏蔽 解决重点EMI问题
除了从模块化元件利用金属屏蔽方式，降低高频、高速元件可能造成的电磁干扰噪讯外，另一个产生电子波干扰的重要源头，就是PCB电路板本身，系统开发者必须在投入开发的初期就能预先进行各式抑制电磁干扰源发生的设计问题，或搭配被动元件、辅助设计措施进行产品的电磁干扰问题改善。电子系统中，除了关键元件的高频运行下，可能产生电磁干扰问题外，另一大电磁干扰问题来源，就是印刷电路板本身的设计不良，使得电磁波干扰问题会有趋于恶化的现象。开发时必须针对不同的需求，选择适宜的设计形式降低可能产生的电磁干扰影响。
通常PCB设计(w ww.pcbcn.org)工作需要仰赖系统设计者多年累积的开发经验，或利用精密的验证模型系统，在产品开发进行前先以机箱框体结构、载板、元件特性、电源配置等参数，先进行软件参数模拟分析，试着在投入研发资源前，先初步确认电磁干扰问题的可能影响状态，再进行细部的外型、机构、电路或元件重新配置方式，尽可能将电磁干扰问题的可能成因降到最低。 |
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