为什么不将去耦电容集成在IC中?

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 楼主| J_MASTER 发表于 2014-6-12 15:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
去耦电容使用频繁,经常用于芯片正负电源引脚,那为什么制造芯片时不再正负引脚之间加一个去耦电容,从而减少PCB布线的麻烦。
jjjyufan 发表于 2014-6-12 16:03 | 显示全部楼层
一个电容才多少钱啊
和晶圆是没法比的 有时候一个芯片估计还没个0603 104大呢 何必浪费?
jjjyufan 发表于 2014-6-12 16:04 | 显示全部楼层
况且 二者的材料是不同的
 楼主| J_MASTER 发表于 2014-6-12 16:06 | 显示全部楼层
jjjyufan 发表于 2014-6-12 16:03
一个电容才多少钱啊
和晶圆是没法比的 有时候一个芯片估计还没个0603 104大呢 何必浪费? ...

现在的技术做不到将大电容集成在IC中吗?
 楼主| J_MASTER 发表于 2014-6-12 16:07 | 显示全部楼层
jjjyufan 发表于 2014-6-12 16:04
况且 二者的材料是不同的

我去补一下集成电路知识。。。:'(
weilaiheike 发表于 2014-6-12 16:09 | 显示全部楼层
电容的集成度很低,所以大电容无法集成在IC当中
gx_huang 发表于 2014-6-12 16:23 | 显示全部楼层
这只需要最基本的集成电路基本知识。
集成电路集成大电阻、大电容的成本很高的。
电阻一般用有源负载,电容只能集成PF的小电容。

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chunyang 发表于 2014-6-12 16:39 | 显示全部楼层
在硅晶片上实现0.1uF的电容需要很高的成本,远远高于一颗电容的售价,你愿意为此付出高昂的代价么?

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mmuuss586 发表于 2014-6-12 16:44 | 显示全部楼层

你有量,价格能接受,可以让厂家帮你加上的;

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dragon_hn 发表于 2014-6-12 16:46 | 显示全部楼层
现有技术不容易将大电容和大电感等集成进晶圆里面.
但是芯片封装时封装一个电容或者电感进去是可以的.
coody 发表于 2014-6-12 19:45 | 显示全部楼层
可以参考“厚膜电路”
不亦心 发表于 2014-6-12 21:11 来自手机 | 显示全部楼层
为什么开关电源不把电感集成到IC里呢,一样的。。

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LittleSnowBall 发表于 2014-6-12 22:37 | 显示全部楼层
不亦心 发表于 2014-6-12 21:11
为什么开关电源不把电感集成到IC里呢,一样的。。

还不如把电源全集成了:lol
lgdjade 发表于 2014-6-12 22:59 | 显示全部楼层
gaoyiyiyi 发表于 2014-6-13 09:45 | 显示全部楼层
楼主你把你电脑的CPU拆下来,你就会发现,芯片外壳上密密麻麻的都是小电容。

强如intel也不会考虑把电容集成进去啊,代价太高了。

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Siderlee 发表于 2014-6-13 12:43 | 显示全部楼层
空间啊
gxliu08 发表于 2014-6-13 16:00 | 显示全部楼层
涨知识了!
diy1997 发表于 2014-6-13 21:50 | 显示全部楼层
LZ可能是说加在封装的厚膜里而不是在硅片上实现.
ohayou 发表于 2014-6-14 14:21 | 显示全部楼层
占面积,IC设计里 面积就是成本,很小的电容可以,
如在RF,早就有一些内部匹配的射频/微波IC,将pf级的做阻抗匹配的小电容做在芯片内。
程序金左手 发表于 2014-6-18 08:53 | 显示全部楼层
,最主要的是体积成本,,,,,,,,,
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