1 引言
TI公司的MSP430单片机以独特的低功耗和模块化设计赢得了设计者的青睐。新型MSP430F247其性价比相当高,该16位单片机处理速度快,超低功耗,能节省很多资源;MSP430F247内置I2C模块,方便了程序编写,大大降低了程序的出错率。同时更多的I/O口可以级联更多的外围器件,而无需使用地址数据锁存器件,既方便了程序的编写,也简化了硬件电路的设计。
温度传感器TMP275可直接输出数字信号,而无需取样、放大、滤波和模数信号的转换,可以直接传输给单片机信号处理系统;而且输出信号分辨率可以达到0.062 5,测温精度±O.5℃,若使用MSP430F247做控制器,可直接与其自带的I2C模块相连,使用方便。
2 电路设计
2.1 总体方案设计
该测温仪的硬件结构由温度测量、核心控制电路、显示电路和电源电路等4部分组成。总体方案框图如图l所示。
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