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多层板布线分割地和电源

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楼主
tao180539|  楼主 | 2014-6-18 21:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
布线, 电源
在多层板布线的时候经常看到这样的 局部分割  一般这样是用于分割电源还是分割地   这样做是基于什么考虑

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沙发
chenxiaocong| | 2014-6-18 21:38 | 只看该作者
电源和地都有分隔的。Layout的方便。不然就不分隔了，多做几层呗

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板凳
tao180539|  楼主 | 2014-6-18 21:45 | 只看该作者
chenxiaocong 发表于 2014-6-18 21:38
电源和地都有分隔的。Layout的方便。不然就不分隔了，多做几层呗

这样做是基于什么考虑 什么情况下分割

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地板
Kopapril| | 2014-6-19 10:42 | 只看该作者
tao180539 发表于 2014-6-18 21:45
这样做是基于什么考虑 什么情况下分割

看图应该是分割的电源。
1.在多层板布线时，表层铺电源是很正常的事情。表层有焊盘用铜皮连接来，电源层内层有平面或者信号层处理了，这时表层的电源要通过过孔到内层去，一般结构为：TOP层铜皮-若干通流过孔-内层平面或信号层-BOT层铜皮；
2.多层板电源种类较多，分布较分散，想一层解决电源问题比较困难，往往表层内层结合起来。

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5楼
shell.albert| | 2014-6-19 11:10 | 只看该作者
一般为电源层，现在的CPU动不动就N多电源，且一般为CORE都达到了7～10W左右，按照一般线径来算的话，几十个mil一般不够，所以索性就大面积铺铜皮了，如果过孔的载流能力不够的话，还要多打几个VIA，同时还要保证信号完整性，内层保留一层完整的地层。多个电源之间不要交叉。电源与电源之间满足最小爬电间距。BGA内部FANOUT一般至少为4mil.出来后，线间距要适当加宽。

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