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多层板布线分割地和电源

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沙发
chenxiaocong| | 2014-6-18 21:38 | 只看该作者
电源和地都有分隔的。Layout的方便。不然就不分隔了,多做几层呗

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板凳
tao180539|  楼主 | 2014-6-18 21:45 | 只看该作者
chenxiaocong 发表于 2014-6-18 21:38
电源和地都有分隔的。Layout的方便。不然就不分隔了,多做几层呗

这样做是基于什么考虑 什么情况下分割

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地板
Kopapril| | 2014-6-19 10:42 | 只看该作者
tao180539 发表于 2014-6-18 21:45
这样做是基于什么考虑 什么情况下分割

看图应该是分割的电源。
1.在多层板布线时,表层铺电源是很正常的事情。表层有焊盘用铜皮连接来,电源层内层有平面或者信号层处理了,这时表层的电源要通过过孔到内层去,一般结构为:TOP层铜皮-若干通流过孔-内层平面或信号层-BOT层铜皮;
2.多层板电源种类较多,分布较分散,想一层解决电源问题比较困难,往往表层内层结合起来。

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shell.albert| | 2014-6-19 11:10 | 只看该作者
一般为电源层,现在的CPU动不动就N多电源,且一般为CORE都达到了7~10W左右,按照一般线径来算的话,几十个mil一般不够,所以索性就大面积铺铜皮了,如果过孔的载流能力不够的话,还要多打几个VIA,同时还要保证信号完整性,内层保留一层完整的地层。多个电源之间不要交叉。电源与电源之间满足最小爬电间距。BGA内部FANOUT一般至少为4mil.出来后,线间距要适当加宽。

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