扳子的某个区域不喷漆

只看该作者 · 2014-6-21 21:45

各位高手：
我想问一下，如何将某个敷铜的区域不喷漆？如上图。急着解决！

2万 · 2014-6-21 22:42

Paste Mask

层的

Gerber

输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对

SMD

元件，

同时

将这个层与下面即将介绍的

Solder Mask

作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片

图中看这两个胶片图很相似。

6 Keep out layer(

禁止布线层

)

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。

在该层绘制一个封闭区域作为布

线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

7 Silkscreen layer(

丝印层

)

丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。

Protel

99

SE

提供了

Top Overlay

和

Bottom Overlay

两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，

底层丝印层可关闭。

8 Multi layer(

多层

)

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关

系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，

如果

关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

9 Drill layer(

钻孔层

)

钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息

(

如焊盘，

过孔就需要钻孔

)

。

Protel 99 SE

提供

了

Drill gride(

钻孔指示图

)

和

Drill drawing(

钻孔图

)

两个钻孔层。

相应的在

eagle

中也有很多的层（常用的用绿色标记）

In Layout and Package Editor

1 Top Tracks

，

top side

2 Route2 Inner layer (signal or supply)

3 Route3 Inner layer (signal or supply)

4 Route4 Inner layer (signal or supply)

5 Route5 Inner layer (signal or supply)

6 Route6 Inner layer (signal or supply)

7 Route7 Inner layer (signal or supply)

8 Route8 Inner layer (signal or supply)

9 Route9 Inner layer (signal or supply)

10 Route10 Inner layer (signal or supply)

机械层是定义整个

PCB

板的外观的，其实我们在说机械层的时候，

就是指整个

PCB

板

的外形结构。

禁止布线层是我们在布电气特性的铜时定义的边界，

也就是说我们先定义了禁

止布线层后，

我们在以后的布过程中，

所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的

边界。

topoverlay

和

bottomoverlay

是定义顶层和底层的丝印字符，

就是我们在

PCB

板上看

到的元件编号和一些字符。

toppaste

和

bottompaste

是顶层和底层焊盘层，它就是指我们可

以看到的露在外面的铜铂，

（比如我们在顶层布线层画了一根导线，

这根导线我们在

PCB

上

所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的

toppaset

层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

topsolder

和

bottomsolder

这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要

盖绿油的层，

multilaye

这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指

PCB

板的所有层。

阻焊层和助焊层的区分

阻焊层：

solder mask

，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有

solder mask

的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

助焊层：

paste

mask

，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与

toplayer/bottomlayer

层一样，是用来开钢网漏锡用的。

要点：

两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层

是指上绿油的层，

只要某个区域上有该层，

就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇

见有这样一个层！我们画的

PCB

板，上面的焊盘默认情况下都有

solder

层，所以制作成的

PCB

板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的

PCB

板上

走线部分，仅仅只有

toplayer

或者

bottomlayer

层，并没有

solder

层，但制成的

PCB

板上走

线部分都上了一层绿油。

那可以这样理解：

1

、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！

2

、

默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！

3

、

paste mask

层用于贴片封装！

SMT

封装用

到了：

toplayer

层，

topsolder

层，

toppaste

层，且

toplayer

和

toppaste

一样大小，

topsolder

比

它们大一圈。

DIP

封装仅用到了：

topsolder

和

multilayer

层

（经过一番分解，

我发现

multilayer

层

其

实

就

是

toplayer

，

bottomlayer

，

topsolder

，

bottomsolder

层

大

小

重

叠

）

，

且

topsolder/bottomlayer

比

toplayer/bottomlayer

大一圈。

疑问：

“

solder

层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？这句话是一

个工作在生产

PCB

厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在

solder

层的部分制作出来的

效果是镀锡，那么对应的

solder

层部分要有铜皮（即：与

solder

层对应的区域要有

toplayer

或

bottomlayer

层的部分）

！

虽然这么说，

但我曾经看到过一块

PCB

板，

上面一块镀锡区域，

只画了

solder

层，在

pcb

图上，与它对应的区域并没有铜皮层！不知孰对孰错？

现在：我得出一个结论：

：

“

solder

层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正

确的！

solder

层表示的是不覆盖绿油的区域！

PCB

的各层定义及描述：

1

、

TOP LAYER

（顶层布线层）

：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。

2

、

BOMTTOM LAYER

（底层布线层）

：设计为底层铜箔走线。

3

、

TOP/BOTTOM SOLDER

（顶层

/

底层阻焊绿油层）

：

顶层

/

底层敷设阻焊绿油，

以防止铜箔

上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

焊盘在设计中默认会开窗（

OVERRIDE

：

0.1016mm

）

，即焊盘露铜箔，外扩

0.1016mm

，

波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；

过孔在设计中默认会开窗（

OVERRIDE

：

0.1016mm

）

，即过孔露铜箔，外扩

0.1016mm

，

波峰焊时会上锡。

如果设计为防止过孔上锡，

不要露铜，

则必须将过孔的附加属性

SOLDER

MASK

（阻焊开窗）中的

PENTING

选项打勾选中，则关闭过孔开窗。

另外本层也可单独进行非电气走线，

则阻焊绿油相应开窗。

如果是在铜箔走线上面，

则

用于增强走线过电流能力，

焊接时加锡处理；

如果是在非铜箔走线上面，

一般设计用于做标

识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

4

、

TOP/BOTTOM

PASTE

（顶层

/

底层锡膏层）

：该层一般用于贴片元件的

SMT

回流焊过程

时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出

GERBER

时可删除，

PCB

设计时保持默认即

可。

5

、

TOP/BOTTOM OVERLAY

（顶层

/

底层丝印层）

：设计为各种丝印标识，如元件位号、字

符、商标等。

6

、

MECHANICAL

LAYERS

（机械层）

：设计为

PCB

机械外形，默认

LAYER1

为外形层。

其它

LAYER2/3/4

等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，

如某些板子需要制作导电碳油时可

以使用

LAYER2/3/4

等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

7

、

KEEPOUT

LAYER

（禁止布线层）

：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做

PCB

机械

外形，如果

PCB

上同时有

KEEPOUT

和

MECHANICAL

LAYER1

，则主要看这两层的外形

完整度，一般以

MECHANICAL

LAYER1

为准。建议设计时尽量使用

MECHANICAL

LAYER1

作为外形层，

如果使用

KEEPOUT LAYER

作为外形，

则不要再使用

MECHANICAL

LAYER1

，避免混淆！

8

、

MIDLAYERS

（中间信号层）

：

多用于多层板，

我司设计很少使用。

也可作为特殊用途层，

但是必须在同层标识清楚该层的用途。

9

、

INTERNAL PLANES

（内电层）

：用于多层板，我司设计没有使用。

10

、

MULTI LAYER

（通孔层）

：通孔焊盘层。

11

、

DRILL GUIDE

（钻孔定位层）

：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。

12

、

DRILL DRAWING

（钻孔描述层）

：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

solder

：焊料

paste

：膏、糊

mask

：罩、膜、面层等

顶层信号层

(Top Layer)

：

也称元件层

,

主要用来放置元器件

,

对于比层板和多层板可以用来布线；

中间信号层

(Mid Layer)

：

最多可有

30

层

,

在多层板中用于布信号线

.

底层信号层

(Bootom Layer)

：

也称焊接层

,

主要用于布线及焊接

,

有时也可放置元器件

.

顶部丝印层

(Top Overlayer)

：

用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

底部丝印层

(Bottom Overlayer)

：

与顶部丝印层作用相同，

如果各种标注在顶部丝印层都含有，

那么在底部丝印层就不需要了。

内部电源层

(Internal Plane)

：

通常称为内电层，

包括供电电源层、

参考电源层和地平面信号层。

内部电源层为负片形式输

出。

机械数据层

(Mechanical Layer)

：

定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。

阻焊层

(Solder Mask-

焊接面

)

：

有顶部阻焊层

(Top solder Mask)

和底部阻焊层

(Bootom Solder mask)

两层，是

Protel PCB

对应

于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，

主要用于铺设阻焊漆．

本板层采用负片

输出，

所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，

也就是可以进行

焊接的部分．

锡膏层

(Past Mask-

面焊面

)

：

有顶部锡膏层

(Top Past Mask)

和底部锡膏层

(Bottom Past mask)

两层，它是过焊炉时用来对应

ＳＭＤ元件焊点的，

也是负片形式输出．

板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡

膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。

禁止布线层

(Keep Ou Layer)

：

定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。

多层

(MultiLayer)

：

通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。

钻孔数据层（

Drill

）

：

solder

表示是否阻焊

,

就是

PCB

板上是否露铜

paste

是开钢网用的

,

是否开钢网孔

所以画板子时两层都要画

,solder

是为了

PCB

板上没有绿油覆盖

(

露铜

),paste

上是为了钢网开

孔

,

可以刷上锡膏