Paste Mask
层的
Gerber
输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对
SMD
元件，
同时
将这个层与下面即将介绍的
Solder Mask
作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片
图中看这两个胶片图很相似。
6 Keep out layer(
禁止布线层
)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布
线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
7 Silkscreen layer(
丝印层
)
丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。
Protel
99
SE
提供了
Top Overlay
和
Bottom Overlay
两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，
底层丝印层可关闭。
8 Multi layer(
多层
)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关
系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，
如果
关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
9 Drill layer(
钻孔层
)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息
(
如焊盘，
过孔就需要钻孔
)
。
Protel 99 SE
提供
了
Drill gride(
钻孔指示图
)
和
Drill drawing(
钻孔图
)
两个钻孔层。
相应的在
eagle
中也有很多的层（常用的用绿色标记）
In Layout and Package Editor
1 Top Tracks
，
top side
2 Route2 Inner layer (signal or supply)
3 Route3 Inner layer (signal or supply)
4 Route4 Inner layer (signal or supply)
5 Route5 Inner layer (signal or supply)
6 Route6 Inner layer (signal or supply)
7 Route7 Inner layer (signal or supply)
8 Route8 Inner layer (signal or supply)
9 Route9 Inner layer (signal or supply)
10 Route10 Inner layer (signal or supply)
机械层是定义整个
PCB
板的外观的，其实我们在说机械层的时候，
就是指整个
PCB
板
的外形结构。
禁止布线层是我们在布电气特性的铜时定义的边界，
也就是说我们先定义了禁
止布线层后，
我们在以后的布过程中，
所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的
边界。
topoverlay
和
bottomoverlay
是定义顶层和底层的丝印字符，
就是我们在
PCB
板上看
到的元件编号和一些字符。
toppaste
和
bottompaste
是顶层和底层焊盘层，它就是指我们可
以看到的露在外面的铜铂，
（比如我们在顶层布线层画了一根导线，
这根导线我们在
PCB
上
所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的
toppaset
层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。
topsolder
和
bottomsolder
这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要
盖绿油的层，
multilaye
这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指
PCB
板的所有层。
阻焊层和助焊层的区分
阻焊层：
solder mask
，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有
solder mask
的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
助焊层：
paste
mask
，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与
toplayer/bottomlayer
层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点：
两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层
是指上绿油的层，
只要某个区域上有该层，
就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇
见有这样一个层！我们画的
PCB
板，上面的焊盘默认情况下都有
solder
层，所以制作成的
PCB
板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的
PCB
板上
走线部分，仅仅只有
toplayer
或者
bottomlayer
层，并没有
solder
层，但制成的
PCB
板上走
线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解：
1
、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！
2
、
默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！
3
、
paste mask
层用于贴片封装！
SMT
封装用
到了：
toplayer
层，
topsolder
层，
toppaste
层，且
toplayer
和
toppaste
一样大小，
topsolder
比
它们大一圈。
DIP
封装仅用到了：
topsolder
和
multilayer
层
（经过一番分解，
我发现
multilayer
层
其
实
就
是
toplayer
，
bottomlayer
，
topsolder
，
bottomsolder
层
大
小
重
叠
）
，
且
topsolder/bottomlayer
比
toplayer/bottomlayer
大一圈。
疑问：
“
solder
层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？这句话是一
个工作在生产
PCB
厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在
solder
层的部分制作出来的
效果是镀锡，那么对应的
solder
层部分要有铜皮（即：与
solder
层对应的区域要有
toplayer
或
bottomlayer
层的部分）
！
虽然这么说，
但我曾经看到过一块
PCB
板，
上面一块镀锡区域，
只画了
solder
层，在
pcb
图上，与它对应的区域并没有铜皮层！不知孰对孰错？
现在：我得出一个结论：
：
“
solder
层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正
确的！
solder
层表示的是不覆盖绿油的区域！
PCB
的各层定义及描述：
1
、
TOP LAYER
（顶层布线层）
：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
2
、
BOMTTOM LAYER
（底层布线层）
：设计为底层铜箔走线。
3
、
TOP/BOTTOM SOLDER
（顶层
/
底层阻焊绿油层）
：
顶层
/
底层敷设阻焊绿油，
以防止铜箔
上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
焊盘在设计中默认会开窗（
OVERRIDE
：
0.1016mm
）
，即焊盘露铜箔，外扩
0.1016mm
，
波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；
过孔在设计中默认会开窗（
OVERRIDE
：
0.1016mm
）
，即过孔露铜箔，外扩
0.1016mm
，
波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，
不要露铜，
则必须将过孔的附加属性
SOLDER
MASK
（阻焊开窗）中的
PENTING
选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
另外本层也可单独进行非电气走线，
则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，
则
用于增强走线过电流能力，
焊接时加锡处理；
如果是在非铜箔走线上面，
一般设计用于做标
识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
4
、
TOP/BOTTOM
PASTE
（顶层
/
底层锡膏层）
：该层一般用于贴片元件的
SMT
回流焊过程
时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出
GERBER
时可删除，
PCB
设计时保持默认即
可。
5
、
TOP/BOTTOM OVERLAY
（顶层
/
底层丝印层）
：设计为各种丝印标识，如元件位号、字
符、商标等。
6
、
MECHANICAL
LAYERS
（机械层）
：设计为
PCB
机械外形，默认
LAYER1
为外形层。
其它
LAYER2/3/4
等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，
如某些板子需要制作导电碳油时可
以使用
LAYER2/3/4
等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7
、
KEEPOUT
LAYER
（禁止布线层）
：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做
PCB
机械
外形，如果
PCB
上同时有
KEEPOUT
和
MECHANICAL
LAYER1
，则主要看这两层的外形
完整度，一般以
MECHANICAL
LAYER1
为准。建议设计时尽量使用
MECHANICAL
LAYER1
作为外形层，
如果使用
KEEPOUT LAYER
作为外形，
则不要再使用
MECHANICAL
LAYER1
，避免混淆！
8
、
MIDLAYERS
（中间信号层）
：
多用于多层板，
我司设计很少使用。
也可作为特殊用途层，
但是必须在同层标识清楚该层的用途。
9
、
INTERNAL PLANES
（内电层）
：用于多层板，我司设计没有使用。
10
、
MULTI LAYER
（通孔层）
：通孔焊盘层。
11
、
DRILL GUIDE
（钻孔定位层）
：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12
、
DRILL DRAWING
（钻孔描述层）
：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。
solder
：焊料
paste
：膏、糊
mask
：罩、膜、面层等
顶层信号层
(Top Layer)
：
也称元件层
,
主要用来放置元器件
,
对于比层板和多层板可以用来布线；
中间信号层
(Mid Layer)
：
最多可有
30
层
,
在多层板中用于布信号线
.
底层信号层
(Bootom Layer)
：
也称焊接层
,
主要用于布线及焊接
,
有时也可放置元器件
.
顶部丝印层
(Top Overlayer)
：
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
底部丝印层
(Bottom Overlayer)
：
与顶部丝印层作用相同，
如果各种标注在顶部丝印层都含有，
那么在底部丝印层就不需要了。
内部电源层
(Internal Plane)
：
通常称为内电层，
包括供电电源层、
参考电源层和地平面信号层。
内部电源层为负片形式输
出。
机械数据层
(Mechanical Layer)
：
定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。
阻焊层
(Solder Mask-
焊接面
)
：
有顶部阻焊层
(Top solder Mask)
和底部阻焊层
(Bootom Solder mask)
两层，是
Protel PCB
对应
于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，
主要用于铺设阻焊漆．
本板层采用负片
输出，
所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，
也就是可以进行
焊接的部分．
锡膏层
(Past Mask-
面焊面
)
：
有顶部锡膏层
(Top Past Mask)
和底部锡膏层
(Bottom Past mask)
两层，它是过焊炉时用来对应
ＳＭＤ元件焊点的，
也是负片形式输出．
板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡
膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。
禁止布线层
(Keep Ou Layer)
：
定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。
多层
(MultiLayer)
：
通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。
钻孔数据层（
Drill
）
：
solder
表示是否阻焊
,
就是
PCB
板上是否露铜
paste
是开钢网用的
,
是否开钢网孔
所以画板子时两层都要画
,solder
是为了
PCB
板上没有绿油覆盖
(
露铜
),paste
上是为了钢网开
孔
,
可以刷上锡膏
|
楼主
