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分享讨论-关于移动电源方案的软硬件三合一选择问题

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smilingangel|  楼主 | 2014-6-22 13:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
移动电源三合一,分为硬件移动电源三合一和软件移动电源三合一两种技术路线。

硬件三合一的芯片主要存在的问题是:1.发热严重,因为主芯片集成了开关管,而且采用的是非同步整流模式。温度高了以后,各种电压和电流参数发生漂移,恒压不准了,恒流也不准了,可能损坏电池,甚至是烧坏手机。2.受工艺偏差影响,电流和电压参数的离散性天生就大,批量生产时,即使不发热也会有很多不良。3.不可编程,功能固化,参数固化,只能做标准品,而且,如果pcb的寄生电阻过大,连标准品都做不好。由于以上这些问题的存在,硬件三合一从一出来就杯贴上了"山寨"的标签。

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沙发
smilingangel|  楼主 | 2014-6-22 13:13 | 只看该作者
软件三合一,由于容易实现同步整流,效率高,发热低,而且功能变化灵活,已经成为发展趋势。但是早期的软件三合一问题更大,因为要依靠adc来检测和控制dc-dc过程,如果不做特别的优化,一个主循环下来10ms很正常。而这个时间段内,如果负载突然接触不良,例如,手机充电插口松动,很可能会导致输出电压瞬间上冲至10v,从而损坏手机。因此,软件三合一必须要解决这个天生的软肋才有出路。为此,各家厂商各显神通,从软件和硬件上进行各种优化,以彻底解决此问题。软件优化主要是把主循环的速度加快,目前,芯海科技提供的解决方案号称主循环小于200us。硬件上,则通过集成专用比较器来实现快速控制,例如,在5.0v进行dc-dc比较,在5.5v进行无条件关闭pwm控制等。

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板凳
smilingangel|  楼主 | 2014-6-22 13:14 | 只看该作者
除了这个问题,软件三合一还存在主控制器本身的稳定性问题,例如,死机,复位,esd,eft等。当然这些mcu的顽疾,对于进行正向设计并长期积累的公司来说,已经得到了很好的解决,例如,芯海科技的otp系列单片机,抗esd已经大于8kv,抗eft大于4kv。

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地板
smilingangel|  楼主 | 2014-6-22 13:14 | 只看该作者
当然,移动电源软件三合一业界闹的最大的烧机事件不得不提一下合泰,他的问题其实是自己胆子太大引起的,在合泰的标准方案上,居然去掉了整流用的肖特基二极管,完全只用pmos管整流。这就会造成在同步整流的死区时间内,电流不得不通过pmos管的寄生二极管输出。要知道,寄生二极管可不是肖特基的,有0.6v的压差啊,死区瞬间电流可达5A,0.6•5=3w,于是,烧机就不奇怪了。

  应该说软件三合一在解决了这一系列问题后,会迅速成为市场主流,并逐渐完成四合一,五合一。

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5
firstblood| | 2014-6-22 13:45 | 只看该作者
smilingangel 发表于 2014-6-22 13:13
软件三合一,由于容易实现同步整流,效率高,发热低,而且功能变化灵活,已经成为发展趋势。但是早期的软件 ...

电源的软件三合一问题还是第一次听说的啊,,肿么整?

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6
firstblood| | 2014-6-22 19:25 | 只看该作者
看来电源的软硬件的三合一问题还是蛮多的啊,,怎样合理的协调是非常关键的

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7
long009| | 2014-6-22 23:37 | 只看该作者
学习了!

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8
liufabing| | 2014-6-23 14:18 | 只看该作者
你们的移动电源IC,什么价位?

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9
comeon201208| | 2014-6-29 22:22 | 只看该作者
软硬件的三合一问题,关键在于怎样配合工作的了。

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10
WJ20110308| | 2014-6-30 00:44 | 只看该作者
有兴趣,请联系我。。。。

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11
shenmu2012| | 2014-7-14 22:59 | 只看该作者
不管怎样,稳定性实用性是排在首要的。

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12
firstblood| | 2014-7-15 20:45 | 只看该作者
移动电源的不管怎样是需要经济适用的,做的再复杂的,不经济使用的,也是得不偿失的。

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