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软件三合一，由于容易实现同步整流，效率高，发热低，而且功能变化灵活，已经成为发展趋势。但是早期的软件三合一问题更大，因为要依靠adc来检测和控制dc-dc过程，如果不做特别的优化，一个主循环下来10ms很正常。而这个时间段内，如果负载突然接触不良，例如，手机充电插口松动，很可能会导致输出电压瞬间上冲至10v，从而损坏手机。因此，软件三合一必须要解决这个天生的软肋才有出路。为此，各家厂商各显神通，从软件和硬件上进行各种优化，以彻底解决此问题。软件优化主要是把主循环的速度加快，目前，芯海科技提供的解决方案号称主循环小于200us。硬件上，则通过集成专用比较器来实现快速控制，例如，在5.0v进行dc-dc比较，在5.5v进行无条件关闭pwm控制等。
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