如何检测过孔下残余的布线？

登录 · 发表于 2014-6-23 10:48

过孔（via/pad）下在布线的过程中有时会留下残铜，如下图。

注意这个via的布线在其它层，上图没有显示。

Altium好像不能检测。如果在Gerber下仔细观察，可以发现。但费时费力，而且很难保证全部找到。

不知在Gerber下能否跑一下DRC来检测。正在研究。
又，我只有Altium，没有其它软件。

根据厂家的说法，这样的残铜在生产过程中会造成一些问题，所以最好去掉。

谢谢！

发表于 2014-6-23 15:39

残铜尽量去掉，在PCB生产过程中的一些品质问题

发表于 2014-6-23 16:03

tuopx-Fred 发表于 2014-6-23 15:39
残铜尽量去掉，在PCB生产过程中的一些品质问题

Altium/Protel好像检测不了。
不知你们厂家在CAM里面如何检测的？

发表于 2014-6-23 16:16

我看到Altium自带的CAM可以做Data Verification，有Non-Functional Pads检查，有空我去跑一下，应该就是它了吧？

发表于 2014-6-23 16:41

Jigong 发表于 2014-6-23 16:03
Altium/Protel好像检测不了。
不知你们厂家在CAM里面如何检测的？

我们生产PCB的厂家使用的使用可以检测出去。

[PCB] 如何检测过孔下残余的布线？

本帖子中包含更多资源

相关帖子

浏览过的版块

技术高手奖章

以坛为家

涓涓之细流

技术新星奖章

经常做客