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如何检测过孔下残余的布线?

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Jigong|  楼主 | 2014-6-23 10:48 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
过孔(via/pad)下在布线的过程中有时会留下残铜,如下图。

注意这个via的布线在其它层,上图没有显示。

Altium好像不能检测。如果在Gerber下仔细观察,可以发现。但费时费力,而且很难保证全部找到。


不知在Gerber下能否跑一下DRC来检测。正在研究。
又,我只有Altium,没有其它软件。

根据厂家的说法,这样的残铜在生产过程中会造成一些问题,所以最好去掉。

谢谢!

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沙发
tuopx-Fred| | 2014-6-23 15:39 | 只看该作者
残铜尽量去掉, 在PCB生产过程中的一些品质问题

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板凳
Jigong|  楼主 | 2014-6-23 16:03 | 只看该作者
tuopx-Fred 发表于 2014-6-23 15:39
残铜尽量去掉, 在PCB生产过程中的一些品质问题

Altium/Protel好像检测不了。
不知你们厂家在CAM里面如何检测的?

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地板
Jigong|  楼主 | 2014-6-23 16:16 | 只看该作者
我看到Altium自带的CAM可以做Data Verification,有Non-Functional Pads检查,有空我去跑一下,应该就是它了吧?

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5
tuopx-Fred| | 2014-6-23 16:41 | 只看该作者
Jigong 发表于 2014-6-23 16:03
Altium/Protel好像检测不了。
不知你们厂家在CAM里面如何检测的?

我们生产PCB的厂家使用的使用可以检测出去。

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