请教各位，最近看了一个PCB图感觉不是很理解，求赐教！

只看该作者 · 2014-6-24 14:41

PCB图是一个四层板，中间层添加的是一个layer和plane，plane作为GND，layer作为VCC_3.3V。layer通过覆铜连接到3.3V的。在A/D,D/A部分和电源部分在顶层和底层覆铜，覆铜连接到PGND。主芯片是DSP。请教各位为什么不直接在中间层加两个plane分别作为地层和电源层再进行分割呢？

只看该作者 · 2014-6-24 14:50

有何区别？我就从来不用plane，所有层都当layer来处理，只是个人喜好问题。

只看该作者 · 2014-6-24 15:56

djxf 发表于 2014-6-24 14:50
有何区别？我就从来不用plane，所有层都当layer来处理，只是个人喜好问题。

奥，在这里这么处理是不是为了更好的抗干扰之类的？

只看该作者 · 2014-6-27 17:04

二楼回答很容易误导一楼啊！这个应该就是为了信号完整性弄得。要说的明白就很多了。楼主先照着做，等到了一定时候就明白了。

只看该作者 · 2014-6-28 11:10

plane 与 layer，只是有些概念上的区别。

显示形式与处理方法不同而以。

设置一样的话，处理出来的板子电路是一样的。

对你所说的什么提高抗干扰，没有作用。

allegro要计算些参数时，参考层要设置为plane

只看该作者 · 2014-6-30 20:32

ya496928541 发表于 2014-6-27 17:04
二楼回答很容易误导一楼啊！这个应该就是为了信号完整性弄得。要说的明白就很多了。楼主先照着做，等到了一 ...

非常感谢啊，能大体说一下吗？万分感谢！

只看该作者 · 2014-6-30 20:33

Forward001 发表于 2014-6-28 11:10
plane 与 layer，只是有些概念上的区别。

显示形式与处理方法不同而以。

非常感谢！

只看该作者 · 2014-7-2 11:26

nianhai1212 发表于 2014-6-30 20:32
非常感谢啊，能大体说一下吗？万分感谢！

你这个板子有两个地。一个信号地一个模拟地（PGND）。信号地在第二层敷整块铜，没有分割是保证阻抗连续。导线都有电阻，不用线连用敷铜减小了电阻，然后有个地方两个地连接在一起。（有时候用导线直接连也没事，应为信号容差允许）。按理来说模拟地（PGND）敷铜与其他信号线之间应该留有距离，防止其他信号线影响它。。。。
这些还有细节，例如距离多少合适，敷多大铜合适，层叠结构怎么样合适。。。
如果做得越精细花费越大，一个本来两天搞定的，你要是都这么搞，可能要个两个月，怎么竞争？所以网上有很多经验法则，这些都是先理论分析的结果，之后总结出来的，不用每次做个工程都搞一遍，这即满足了要求又减少了费用。所以你先照着来。基本上没错。
所得就这样，可能还有一些地方不正确，但是基本的精髓应该不差。