我是这样回答的
楼主你好，我们生产的是直插式LED，小功率（电流只有20毫安），前几天在晶片上方发生气爆现象后有进行电浆清洗及抽真空（封装前），我们均有按照流程对支架长时间进行烘烤 ，但还是无法完全杜绝气爆现象，求解，谢谢~
这几张相片我选择了其中的一张，这个气泡的位置是比较明显的，从图片上看，看不到银胶是否有间隙，这几张相片拍的也不怎么清晰。
看你这个气泡明显不属于银胶有间隙产生的气泡，建议调节机台的点胶速度和点胶的厚薄，再从工艺上控制下，实在不行可以换另外一家的胶水实验下。
另外建议你可以将这批订单的不良率统计下贴出来，如果是一批订单里面只有几个这样的，我估计是其他问题导致的。一般有不良率就会好判断些
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楼主
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