品佳力推NXP Smart Audio 移动音频解决方案

1万 · 2014-7-4 20:48

品佳力推NXP Smart Audio 移动音频解决方案

2014-05-14

为移动设备带来更高的音量、更浑厚的低音与更出色的音质,非凡音乐的体验

一、Smart Audio技术概要：
随着智慧机的兴起，手机的更轻薄、更智能、更省电制约着手机喇叭的不断走向轻薄发展，与之而来的是给手机的音质的提升带来了巨大的挑战。在智能机上来一次音乐盛宴无疑是一种奢望，而随着恩智浦半导体公司提出的Smart Audio 音讯解决方案的提出彻底改变了我们的观念和一次真正的变革。NXP 新型音频系统中的革命性嵌入式算法可以使微型扬声器的输出功率提升5倍以上，从而极大地提高了移动设备的音质。

二、Smart Audio 技术芯片介绍：
品佳目前主推的这款恩智浦TFA9887/TFA9890 IC可为微型扬声器提供超过2.6 W RMS功率 (以前限为0.5 W)，将为手机、便携式音乐播放器和平板计算机带来更高的音量、更浑厚的低音与更出色的音质——而且不存在损坏扬声器的风险。TFA9887集成了振幅控制和实时温度保护等安全特性，并通过电流检测放大器监控扬声器，即使一直处于近峰值输出状态也可安全工作。

TFA9887/TFA9890接口选择，确保手机制造商实现轻松集成
‧I2S
‧I2C

TFA9887/TFA9890的优势：
‧嵌入式处理器
‧Class D——amplifier
‧集成电流检查
‧Very Small Solution.

1万 · 2014-7-4 20:48

三、TFA9887实现机理：
TFA9887 硬件电路框图：

NXP 实时监控喇叭工作状态
‧喇叭温度
‧薄膜偏移
‧功放削顶

实时状态用途:
‧保护喇叭
‧优化音讯特性

Class D——amplifier的作用：
‧电流检查回馈系统
‧CoolFlux Audio DSP

自适应喇叭模式:
根据声学环境自适应改模式,支持下面类型:
‧封闭式音腔
‧反射式音腔
‧开放式喇叭

Boost电路,在低电池电压情况下课题提供更多能量

由于Smart PA是集成DC/DC 升压电路，CLASS-D放大器以及智能喇叭保护功能的芯片，所以：对电路图的连接，芯片外围器件的选择以及PCB布局布线，必须满足要求才能达到更好的性能。

四：软件调试：
Smart Audio PA要想达到理想的效果，除了布板和硬件设计、喇叭一致性外，还少不了重要的一环。Tuning。同时该环节也是最难的一环。

Tuning Tools：
Pico GUI 界面如下：

流程结构图如下所示：

分贝测试仪测试：