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利用CAM制作PCB板的基本操作步骤

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楼主
pcb_ic|  楼主 | 2014-7-7 15:28 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
    每一个PCB板基本上都是由孔径孔位层、DRILL层、线路层、阻焊层、字符层所组成的,在CAM350中,每载入一层都会以不同的颜色区分开,以便于我们操作。
  1.导入文件
  首先自动导入文件(File-->Import-->Autoimport),检查资料是否齐全,对齐各层(Edit-->Layers-->Align)并设定原点位置(Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate),按一定的顺序进行层排列(Edit-->Layers-->Reorder),将没用的层删除(Edit-->Layers-->Remove)。
  2.处理钻孔
  当客户没有提供钻孔文件时,可以用孔径孔位转成Flash(Utilities-->Draw-->Custom,Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive)后再转成钻孔(钻孔编辑状态下,Utilities-->Gerber to Drill);如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。
  接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边(或槽孔)最小间距(Analysis-->Check Drill)、孔边与成型边最小距离(Info-->Measure-->Object-Object)是否满足制程能力。
  3.线路处理
  首先测量最小线径、线距(Analysis-->DRC),看其是否满足制程能力。接着根据PC板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿(Edit-->Change-->Dcode),检查线路PAD相对于钻孔有无偏移(如果PAD有偏,用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill命令;如果钻孔有偏,则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad命令),线路PAD的Ring是否够大(Analysis-->DRC),线路与NPTH孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH孔的线路PAD是否取消(Edit-->Delete)。以上完成后再用DRC检查线路与线路、线路与PAD、PAD与PAD间距是否满足制作要求。
  4.防焊处理
  查看防焊与线路PAD匹配情况(Analysis-->DRC)、防焊与线路间距、防焊与线路PAD间距(将线路与防焊拷贝到一层,然后用Analysis-->DRC命令检查此层)、防焊条最小宽度、NPTH处是否有规格大小的防焊挡点(Add-->Flash)。
  5.文字处理
  检查文字线宽(Info-->Report-->Dcode)、高度(Info-->Measure-->Point-point)、空心直径、
  文字与线路PAD间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的
  PTH间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK和DATE CODE标记。
  注:a:UL MARK和DATE CODE一般加在文字层,但不可加在零件区域和文字框内
  (除非有特殊说明)、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。
  b:客户有特殊要求或PCB无文字层时,UL MARK和DATE CODE标记可用铜箔
  蚀刻方式蚀刻于PCB上(在不导致线路短路或影响安规的情况下)或直接用镂空
  字加在防焊层上。
  6.连片与工作边处理
  按所指定的连片方式进行连片(Edit-->Copy)、加工作边。接着加AI孔(钻孔编辑状态下,Add-->Drill Hit)、定位孔、光学点、客户料号(Add-->Text)、扬宣料号。需过V-CUT的要导V-CUT角(Edit-->Line Change-->Fillet,如果需导圆角则用下述命令:Edit-->Line Change-->Chamfer)。有些还要求加ET章、V-CUT测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。
  7.排版与工艺边的制作
  按剪料表上的排版方式进行排版后,依制作规范制作工艺边。
  8.合层
  操作:Tables-->Composites。按Add增加一个Composites Name,Bkg为设置屏幕背影的极性(正、负),Dark为正片属性(加层),Clear为负片属性(减层)。
  在做以上检查合处理工作的同时,应对客户原始资料做审查并记录《D/S&MLB原始资料CHECK LIST》呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符,应按规范作适当修改或知会主管处理。
  9.输出钻孔和光绘资料
  CAM资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积(Analysis-->Copper Area)。
  经专人检查后,打印孔径孔位和钻孔报告表,等资料确认合格后即可输出钻孔(File-->Export-->Drill Data)和光绘资料(File-->Export-->Composites)。
  钻孔输出格式:Leading  3,3 公制(发给铭旺的多层板为Trailing 3,3 公制)。
  光绘资料输出格式:Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。

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沙发
kexigang| | 2014-7-8 10:20 | 只看该作者
谢谢楼主,学习很多,还有一点我不懂,就是作为一个硬件的设计人员,在用这个软件时,怎么检查自己的板子是否OK?

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板凳
diy1997| | 2014-7-8 18:11 | 只看该作者
这个是PCB板生产商用的吧,我一般只用它做检查.

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地板
diypcb| | 2014-7-8 20:17 | 只看该作者
适用用PCB生产厂家,现在板厂基本都用genesis了

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5
中立国瑞士| | 2014-7-9 09:25 | 只看该作者
我们都给cam格式的

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6
tuopx文生| | 2014-7-9 09:50 | 只看该作者
genesis 2000

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7
lzscan| | 2014-7-9 10:00 | 只看该作者
diypcb 发表于 2014-7-8 20:17
适用用PCB生产厂家,现在板厂基本都用genesis了

以前自己想弄一个genesis。可是网上下的基本都不好使。哎

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8
tuopx文生| | 2014-7-9 11:32 | 只看该作者
本帖最后由 tuopx文生 于 2014-7-9 11:34 编辑

各种版本genesis 2000软件**版本安装包,带脚本。

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