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GD32 开发指南 2 关于 GD32F130 / 150 与 GD32F103 / 105 / ...

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GONGO|  楼主 | 2014-7-9 11:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 GONGO 于 2015-4-21 14:48 编辑

      GD32F130 / 150 系列来到这个世界已经几个月了,但由于各种原因,很多朋友还未能真正的认识 她。
下面就把了解到的 GD32F130 / 150 系列相关信息简单分享一下。
               
      首先,很多朋友一直以为 GD32F130 / 150 系列是 M0  的替代品 , 这其实是最大的误会。
GD32F130 / 150 系列出身高贵,与 GD32F103 / 105 / 107 系列一样是 M3 内核 。
真正熟悉 ARM 的 友肯定知道 M0 是 V6 结构,而 M3 是 V7 结构的 。至于 V6 结构 和 V7 结构 的具体区别不是本次的重点就不罗嗦了。
有兴趣的朋友可以到 ARM 网站查看 ,地址如下
   架构(需要注册)
ARM 给出的信息是这样的

                  

指令集也有很大不同
            
         



     先天优良的基因决定了 GD32F130 / 150 系列的优异的性能。同时,GD32F130 / 150 系列的价格却真的和 M0 是接近的。
     
     GD32F130 / 150 系列在保持与 GD32F103 / 105 / 107 系列最大限度兼容的基础上,吸收了新的设计理念,提供了更加丰富的功能。
下面分几个方面做简单对比。
   
     GD32F130 / 150 系列简称为 GD32F1x0 系列,GD32F103 / 105 / 107 系列简称为 GD32F10x 系列 。
他们之间当然绝不只是  X 移动了位置 这么简单。
     
    1.硬件方面
      
      GD32F1x0 系列 和 GD32F10x 系列基本兼容,只有这四个引脚在封装上是不兼容的。
  
   2.启动模式
      
      启动模式和原来一样,分为三种,但是请注意这里启动模式配置方式略有不同,
      GD32F10x 的启动配置全部通过GPIO PIN 完成,
      GD32F1x0 启动配置中,BOOT0 使用GPIO PIN配置,BOOT1 通过内部Option Byte 实现。详细信息请参考手册。

    3.外设部分
      外设部分有三种情况,
          第一种是GD32F130xx/GD32F150xx 系列新的设计;
          第二种是与GD32F10xx 系列完全兼容,
          最后一种是在 GD32F10xx 系列上增加了新的功能,或优化了使用方法。
   

          第一类 GD32F130xx/GD32F150xx 新的模块
         

          第二类 GD32F130xx/GD32F150xx 与GD32F10xx 系列完全兼容的模块
         

          第三类GD32F130xx/ GD32F150xx与GD32F10xx系列不完全兼容的模块
         

     4. Memory mapping
                 
                
         

         
    5. Interrupt vectors Table
                
                
         

                        
    更多信息,稍后更新!




沙发
wangtengchu| | 2014-7-9 13:43 | 只看该作者
楼主超给力,怒顶

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板凳
kekeke| | 2014-7-9 15:38 | 只看该作者
给楼主顶起!

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地板
spy2009| | 2014-7-27 13:37 | 只看该作者
130/150的软件库是独立的吗?

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GONGO|  楼主 | 2014-8-11 14:39 | 只看该作者
spy2009 发表于 2014-7-27 13:37
130/150的软件库是独立的吗?

130/150的软件库是独立的。

当前一共两个产品线  
GD32F10x ———— 对应 103 / 105 / 107
GD32F1x0 ———— 对应 130 / 150

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6
gxliu08| | 2014-8-13 09:50 | 只看该作者
GD32F130 / 150芯片不错,试用中!

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GONGO|  楼主 | 2015-3-18 18:32 | 只看该作者
    其实,很多朋友只是直接的比较了价格,抛开执行效率与速度不谈,同样的 C 代码程序,因为 GD32F130 / 150 是 M3 内核,

天然的,最后的二进制文件会比 M0 小很多,因为完成同样的工作, M3 只需要一条指令,而 M0 要变成两条或更多条指令。

所以从选型 到 后面量产烧程序都比 M0 有优势 , 尤其是这个档次的 MCU  flash 和 sram 都比较小  , 这个更有意义

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jalonfungar| | 2015-3-19 11:08 | 只看该作者
GONGO 发表于 2015-3-18 18:32
其实,很多朋友只是直接的比较了价格,抛开执行效率与速度不谈,同样的 C 代码程序,因为 GD32F130 / 1 ...

有GD的USB MSC相关的文档吗?
我这里大容量存储设备的例程移植出现了些问题。
具体问题如下链接:
USB 问题

F150R-Demo板的使用说明书是我见过的开发板中最吝啬的一个,只有简单的实验现象。。。蛋疼!
请提供一些GD的USB应用笔记可以吗?

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