样品描述：
1.支架2835 镍上银 镀Ag厚度60u，已测试证实确实有60u
2.芯片10*16
3.金线焊线
4.固晶胶热导率0.2W/mK
5.高折封装硅胶
问题描述：
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单光源输入功率60mW即0.06W，输入电流20mA，点亮时间10小时以内，就发现上图中的样品的2835支架底部发黑的现象，但只是部分出现，且发黑程度各有不同。
下图为显微照片：
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下图为硅胶溶解后的显微照片：
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以下两图为电极的金相显微镜照片，放大倍率100倍：
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由以上两图可以看出异常的现象时由金线的焊线处与芯片的周围开始向外发散。
下图为另一样品的照片：
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异常的区域似乎是一层绒面物质附着在镀层上，用硬物触碰即可掉落，露出下面的镀银层。
EDS分析异常区域只发现Ag Ni与Cu，没有发现S I Br与O等元素。EDS元素分析分辨率只有2%（怀疑不够高）。已申请做XPS测试，准备全谱先扫一遍，看看到底有什么元素，结果后续会公布供大家参考。
红墨水实验发现支架底部会渗透--红墨水实验条件：红墨水比水体积比1:1，煮沸2小时。
另：在其他材料完全一样的条件下更换另一品牌支架后没有出现以上问题。
请教问题：
1.以上描述能否确定是支架的问题？
2.如果确定是支架问题，请问可能是哪方面问题？
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